在今年3月(3/18)，愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，愛立信接收了LTE多模超薄數據機（LTE multimode thin modem）產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技術。總計約1,800名正職員工和約聘人員將轉入愛立信。

除了LTE多模超薄數據機被愛立信接收以外，全球導航衛星系統（GNSS，Global Navigation Satellite System）連接解決方案已出售給了一家第三方公司，意法半導體則接管ST-Ericsson現有、除LTE多模超薄數據機以外的全部產品和業務，以及相關的封裝測試廠。總計約1,000名員工將轉入意法半導體。

意法半導體執行副總裁暨策略長Georges Penalver表示：「我們終於按照預定計劃履行了我們的協議，並最小化對社會的影響及減低退出市場的相關成本。我們歡迎新人員加入意法半導體，因為我們正在提升公司在嵌入處理、射頻、類比和功率技術以及軟體和複雜系統整合領域的核心競爭力，使我們在這擁有巨大商機的產品領域不斷成長。」

如之前公佈的，愛立信和意法半導體將分別承擔自2013年3月2日起各自經營所發生的支出和利潤。ST-Ericsson其餘業務將陸續關閉，兩家母公司將平均分攤關閉過程的費用支出。

如2013年二季財報所公佈的，意法半導體估計其全部現金成本，扣除2013年初到合資企業關閉期間的收入後，大約在3億－3.5億美元之間，其中包括ST-Ericsson在過渡營運期間發生、意法半導體所應承擔的營運支出和意法半導體退出合資企業發生的相關費用，這筆支出低於前期估算。