半導體景氣下滑，國內半導體產業鏈將出現變化。威盛電子、鈺創科技預期，IC設計商將逐漸在國內的半導體產業鏈中扮演主導地位；晶圓代工廠則出現和整合元件廠(IDM)合作建廠的新模式來因應。

晶圓代工產能利用率下滑，代工價格也出現鬆動現象。聯電已率先從去年底開始降價兩成，台積電也在考慮採取因應措施。IC設計商搶產能的情況已不復見，轉而成為晶圓代工廠積極採取各項措施，穩定現有客戶，並不排除和IDM廠合作建廠，爭取新的客戶。

因12吋晶圓單片產出量龐大，因此晶圓代工廠對大型IC設計商的依賴程度將明顯提升，未來代工產業鏈的運作模式，將成為幾家大型IC設計商包辦晶圓代工廠產能，甚至有可能一家IC設計商就包下台積電或聯電好幾座廠的產能。