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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數 |
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AI晶片戰移師後段 CoWoS產能荒引發半導體外溢效應 (2026.03.09)
AI算力需求進入爆發式成長的第三年，半導體產業的競爭天平正在發生劇烈傾斜。過去業界關注的焦點多集中於「誰能掌握最先進的奈米製程」，然而進入 2026 年後，產業界公認的真正瓶頸已正式從前端製程轉向後段封裝 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
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智慧局公布2025年專利申請百大 台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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艾飛思科技：PCIe將邁入6.0落地、7.0啟動的新階段 (2026.02.05)
在生成式AI與加速運算需求帶動下，作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express（PCIe）正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技（PCIe測試實驗室）執行長沈忠榮指出，2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一年，不僅PCIe 6.0可望正式定案，PCIe 7.0也已啟動前期工作，測試與驗證需求正快速升溫 |
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台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的 |
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《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產 |
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黃仁勳抵台視察Rubin供應鏈 定調2026為矽光子商轉元年 (2026.01.27)
NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙，並與在地員工同歡，但產業鏈消息指出，黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務：視察次世代「Rubin」平台的量產準備，並正式定調 2026 年為矽光子商轉元年 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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2026年全球百大創新機構 台灣12家獲選蟬聯全球第三 (2026.01.26)
科睿唯安公布第十五屆全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators）。這份年度指標報告旨在表揚持續推出高影響力發明，並在各產業中引領創新發展的機構。2026年的報告揭示了創新領導力正如何從重視「規模」轉向追求「精準」，以及AI如何加速推動這場變革 |
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全球AI軍備競賽再升級 NVIDIA Rubin架構訂單堆如山 (2026.01.25)
儘管市場對於 AI 投資回報率（ROI）的爭論未曾停歇，但全球科技巨頭顯然已用資金投下贊成票。根據最新預測，2026 年全球AI相關資本支出將衝上 5,000 億美元（約新台幣 16 兆元）的驚人規模 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
