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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25) Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年,不僅與台積電在製造領域締結合作關係,也與威健、亞矽科技及全科科技合作,在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19) 2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15) 基於國際政經環境日益複雜,各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大創新機構報告》(Top 100 Global Innovators),表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位,並首次針對上榜機構進行排名,將與研發能量高度相關的專利創新評估,提供更明確而完整的業界洞見 |
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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09) Microchip宣布,擴大與台積電的合作夥伴關係,在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司,建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08) 經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能 |
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TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03) 受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害 |
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調研:庫存補貨及AI帶動 全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02) 根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據,全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%,但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在,但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈,主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動 |
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台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02) 為協助半導體領域產學接軌無落差,台積電(TSMC)捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究,協助中心培育碩博士實作研究高階人才,雙方共同推動前瞻科學技術發展,為高科技產業注入更多新動能 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27) 迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26) 面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23) ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才 (2024.02.22) 為了促進半導體產業發展與創新,為臺灣產業界培養更多半導體人才,台積電(TSMC)與臺灣師範大學科技與工程學院攜手規劃合作「臺師大x台積電半導體學分學程」,提供半導體相關整合知識 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20) 國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19) 農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準 |
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斷鏈風險驟升 業者與政府需審慎應對地緣政治 (2024.02.19) 少逾46個國家將舉辦各類選舉。除了台灣,日本、印度、印尼、俄羅斯、歐盟、非洲、墨西哥和美國等國家,未來一年內都將舉辦舉世關注的國家大選,牽動國際情勢甚鉅 |
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智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06) 隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17) 面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |