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「5G智慧工廠AIoT系統建置研討會」特別報導 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
工研院與三井住友銀行合作 共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行,於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會,透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴,吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與
Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布,獲兩項台積電TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻
日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性....
聯發科發佈全新智慧電視平台 搶攻8K 120Hz旗艦電視市場 (2021.11.22)
聯發科技今日宣布,推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。 聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示,聯發科技在過去二十年積累了豐富的多媒體技術,已成為智慧電視晶片領域的領導廠商
安馳科技建構智慧建築及廠房能源數位轉型對策 (2021.11.22)
2015年聯合國氣候峰會中,195個成員國共同制訂出著名的「巴黎協定」。協定中制訂的長期目標,希望透過「綠能轉型」和對「再生能源」的投資,遏制全球暖化趨勢,但綠電昂貴且不如可調配的燃煤、核能持續
台德合作引進最先進雷射源 啟用全台首座雷射應用服務中心 (2021.11.22)
台積電宣佈投資高雄後,南台灣半導體產業發展再添利多!全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心(以下簡稱應用服務中心)」日前已宣佈於工研院台南六甲院區正式啟用
工研院院士授證十年首見女院士 淨零碳排策略不容緩 (2021.11.16)
工研院今(16)日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩 制勝未來 院士論壇」。今年新科出爐的工研院院士,包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、工研院前瞻技術指導委員會召集人吳錦城、台大醫學院內科教授楊泮池及Onward Therapeutics董事長暨執行長葉常菁
2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標,有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱,此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行,台灣共有15篇論文入選
Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布,其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證,以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作,為台積電 N3 和 N4 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK),以加速行動、人工智慧和超大規模運算的創新
為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心,今日舉行次世代嵌入式記憶體技術,「自旋軌道力矩式磁性記憶體(SOT-MRAM)」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構,不僅電耗更低、體積更小,同時讀寫的速度也更快,能夠整合至高性能的邏輯IC之中,進一步實現下世代的處理器晶片
Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,支持台積電 3DFabric 技術,即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體,日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布,與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計,以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術(3Dfabric)方面,已經達成關鍵的里程碑
工研院IEKCQM:2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今(28)日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,工研院指出,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2022年經濟可望將持續成長
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會,由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞,並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題,同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇
如何因應疫後的生態系變局:電子產業的挑戰與機會 (2021.10.27)
COVID-19所帶來工作與生活習慣的改變,導致了全球半導體元件的短缺。不僅造成電腦的價格上漲,電視等消費電子產品的售價也開始上漲,這顯示了由於零組件短缺引發的「連鎖價格上漲」,並且在未來幾年內會繼續如此
「共好」策略下的成功契機 (2021.10.27)
「一個人走得快,一群人走得遠。」未來五年內,生態系帶來的收入將占整體營收的10%,生態系儼然成為「團隊」新戰略思維。
弭平半導體產業差距 生態系策略不可或缺 (2021.10.27)
為了消除半導體廠商間存在的差距,關鍵在於建立完整生態系統。 許多新興半導體廠商都透過生態系統來確立其在市場中的地位。 也能讓不同核心技術共存,徹底改變傳統大型廠商的獨佔市場


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