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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青,但熱愛棒球,卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手,現在則是作育學子和革新產業的推手。
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天,甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕,製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼,尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來
[COMPUTEX] Audi Innovation Award鏈結國際資源 見證台灣新創能量 (2019.05.30)
台灣奧迪總裁Matthias Schepers 表示:「為發掘更多革新智慧移動的解決方案,Audi積極深入全球新創生態圈,我們看中台灣創新潛能,希望透過舉辦Audi Innovation Award,連結國際資源扶植在地優秀新創,將全球的趨勢帶到台灣,也讓國際看見台灣發展智慧移動的潛能
因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準 (2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出,半導體產業價值鏈間需要更緊密合作,與SEMI共同合作制訂資安標準,並加入使用SEMI標準的行列
關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
2019 VLSI登場 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今日登場,今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展,邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案 台積電TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布,將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網,車用電子等應用的SoC功耗表現
台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移 (2019.04.16)
台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術,可強化目前的7奈米(N7)技術,讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外,N7技術可直接移轉,達到加速產品上市的目標。 台積表示,N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%;同時,N6技術的設計法則與N7技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
SEMI台灣產業暨人才發展委員會正式成立 (2019.04.01)
長期關注人才問題的SEMI 國際半導體產業協會,日前在台灣成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council),期望可以集結台灣產業共同加入由SEMI推動的全球高科技產業菁英培育計畫,共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題


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