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微軟雲服務足跡落地 打造台灣成為「亞洲數位轉型中樞」 (2020.10.26)
隨著全球雲端需求急速擴增,微軟宣布投資數位台灣四大新計畫:延伸微軟雲服務足跡至台灣,將台灣納為微軟全球超過60多個資料中心區域,在台灣設立首座Azure資料中心區域
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
TrendForce:中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出
120奈米與5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有兩個影響世界甚為巨大的東西,一個是直徑約120奈米的新冠病毒,一個是5奈米製程的積體電路。新冠病毒的出現,影響了全球經濟發展與生活型態,更造成眾多生命的損傷;至於5奈米半導體製程進入量產則是2020年電子產業的一大亮點,已經為IC設計投下更多應用的可能
中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
TTA聯手美國Crunchbase 累計全球募資逾45億元 (2020.09.23)
台灣科技新創在過去幾個月的疫情期間頻傳佳績,高度展現出台灣科技創新因應全球疫情之靈活應變與科技產業之彈性,不僅成功開拓國際商機,同時也在創新創業上走出一條又新又活的路,讓國際看見台灣科技人才的優勢
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」,並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇,此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位,期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值
【影片】新聞十日談#3|台積電的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作為全球半導體製造技術先鋒,台積電積極部署先進製程的發展藍圖,先前更於其法說會宣布4nm製程N4與3D IC堆疊技術3D Fabric的資訊,大大彰顯其欲進一步推進市場主導地位的決心與行動力
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)表示,台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度
為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加
半導體聯手生醫 以微型單晶片治療帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台灣腦科技發展及國際躍升計畫(108-109)」的支持下,交通大學電子研究所柯明道教授,也是交通大學生醫電子轉譯研究中心主任,與林口長庚醫院動作障礙科陳瓊珠主治醫師共組跨領域研究團隊
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
[自動化展]鎖定台灣五大產業自動化市場 松下強化零件與系統整合技術 (2020.08.24)
進入自動化工業大展,最引人注目的莫過於近距離見證自動化設備的一站式解決方案。「這台日本當地組裝、進口來台的自動化組裝工程系統展示機,顯現了Panasonic佈局自動化市場的決心與實力,從零組件到系統整合的一站式解決方案,松下皆提供了豐富的應用選擇


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