不久前，觸控IC廠Synaptics以4.7億美金，收購面板驅動IC供應商Renesas SP Drivers，這是繼敦泰併購旭曜後，業界另一樁觸控IC廠與驅動IC廠整合的案例。這些併購案接二連三，也勢必將為TDDI（Touch with Display Driver）的整合之路劃上新的里程碑。

觸控IC廠與驅動IC廠大規模結親，開啟觸控整合驅動IC的歷史新頁。

市場研究機構TrendForce表示，TDDI概念的提出已經有一段時日，在這樣的架構下，除了透過減少IC的使用降低成本外，同時也有助於電路設計的簡化並縮短開發時程；對於客戶來說，因為供應鏈加以整合的緣故，得以提升採購系統的管理效率。然而，由於目前觸控IC與面板驅動IC的業務資源分屬於不同族群的廠商手中，加上面板廠對於驅動IC開發與後續訂單資源掌握度極高，導致TDDI在推廣上，始終面臨不小的障礙。

TrendForce指出，當前TDDI發展最有利的方向有三。首先，白牌手機的面板玻璃、觸控模組以及其他相關IC零組件資源，多集中在中國華南地區的中小尺寸面板模組商所整合，在這樣自成一格的供應鏈架構下，這些模組商具備推廣公版架構產品的條件與能力，同時TDDI有效的壓低成本能力，有助於優化白牌手機商十分重視的報價問題，自然也容易喚起模組商的共鳴。

其次是針對設計變更較不頻繁的產品，以蘋果的iPhone為例，近幾年都穩定的以每年一次的頻率推出新品，產品生命週期越長，累積出貨量越龐大，都有助於降低每單位開發成本的攤銷，如此一來更能發揮TDDI的成本優勢。可惜的是，目前市場上除了以Android系統為大宗的智慧手機，由於世代更迭的時間縮短，導致面板與觸控模組改版速度日益頻繁，在這樣的前提下，TDDI相較於傳統觸控IC與驅動IC獨立分開的架構相比，能彰顯的優勢變得相對有限。

最後則是聚焦面板廠近來積極推廣的面板整合觸控產品上，現階段台灣面板廠Innolux、AUO與CPT等都將開發重心放在On-cell架構上，而韓系LGD與日系JDI則投注在架構更為複雜的In-cell上。對於面板廠來說，無論In-cell或On-cell，都是搶食觸控業績大餅的重要武器，其中觸控與驅動IC的整合更是長期發展的必然趨勢。這類產品不啻提供現階段TDDI最佳的發展環境，有機會成為TDDI普及推廣的首要區塊。