账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年11月11日 星期二

浏览人次:【2670】

Molex公司推出可满足行动设备制造商对高灵活度连接器产品需求的新款 microSD/micro-SIM 组合式连接器,相较于竞争产品,它的尺寸更小,外形更薄。这款采取正常安装方式的推拉式组合连接器高度为 2.28 mm,带有探测开关,而且将两种卡的功能合而为一,更可节省空间,从而省去了使用额外次级印刷电路板的需求。该连接器可容纳以相同方向堆栈的卡,操作起来更方便,印刷电路板的布局也更优化,使得这款组合式连接器成为市场上最薄及最紧凑的设计。

/news/2014/11/11/1116330170S.jpg

Molex 全球产品经理 DongWook Kim 表示:「在 microSD和micro-SIM卡的设计过程中,使空间节省和操作便利性达到最佳平衡,一直都是行动设备设计人员经常遇到的问题。迄今为止,设计人员利用更多的空间来容纳每个卡槽,或是使用柔性板对板(flex-to-board)印刷电路板来同时处理这两种外形尺寸。Molex的microSD/micro-SIM组合式连接器既可大幅度节省空间,同时还提供了方便的卡操作功能,从而解决了此一问题。此外,此一新型设计还可以降低制造、装配与组件成本。」

与竞争产品相比,Molex microSD/micro-SIM 组合式连接器让行动设备设计人员节省高达 15% 整体空间。此外,Molex工厂皆通过ISO9000和ISO14000认证。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧自由插拔microSD卡,不需要事先关闭电源或拆下电池。

‧防拔除触点端子设计,可防止触点折断,确保卡插拔过程的顺畅性。

‧卡的极化(polarization)功能,以防止不正确插卡。

‧卡的防粘贴设计,防止错误插入到micro-SIM卡槽的microSD卡被卡住。

關鍵字: Modüler konnektör  microSD  micro-SIM  Algılama anahtarı  Eylem ekipmanları  Molex  接合材料  电路板 
相关产品
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
  相关新闻
» CGD与工研院合作开发氮化??电源
» 朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型
» 深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
» IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
» 恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
  相关文章
» 功率循环 VS.循环功率
» 利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
» 利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
» 平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
» 先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK861AJTWA0STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw