高通（Qualcomm）近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援。Gobi 2000目前已提供樣品，預計2009年下半年推出內建Gobi 2000的筆記型電腦。

高通通訊產品部資深副總裁Mike Concannon表示，高通第一代Gobi模組已被七家居前十大筆電OEM廠商所採用。為因應產業需求推出第二代產品，提供更強大的功能。Gobi 2000模組提供更多的效能提升，將進一步加速嵌入式3G連線市場的成長。

Gobi2000解決方案新增對800至900MHz無線電頻段的支援，包括歐洲偏遠地區常使用的UMTS900。內建Gobi 2000筆記型電腦，透過改良後上傳能力，可擁有5.76Mbps高速上鏈封包（HSUPA）存取速度。新增的A-GPS以及gpsOneXTRA輔助系統，除大幅加速Gobi 2000的GPS功能外，當A-GPS失效，更可透過輔助資料強化獨立型GPS（standalone-GPS）的運作。Gobi 2000 支援多種作業系統，包括Windows 7，以提供優越的3G上網使用經驗。

Gobi 2000解決方案包含高通的MDM2000晶片組，結合HMA-compliant軟體與應用程式界面（APIs）。此外，該解決方案還包含一個軟體組態設定數據機在內的參考設計，支援EV-DO Rev. A及HSPA，並具備完全後向相容。