美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求。OEM廠商將可利用先前在Snapdragon X50和X55 5G數據機上的投資加快這項全新整合式5G平台的商業化腳步。

高通發表業界首款整合5G功能之行動平台

高通總裁Cristiano Amon表示：「我們的研發能力及領先業界的行動平台，可協助手機製造商進行創新，並在全球範圍內規模化地推出開創性產品。已有超過20家OEM廠商和20家行動網路營運商承諾在今年發表基於我們5G數據機的5G網絡及行動終端裝置。在首批旗艦5G終端裝置發表之際，將我們突破性的5G多模數據機與應用處理技術整合至單一系統單晶片（SoC），是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。」

這個全新整合式行動平台是一系列與軟體相容的5G行動平台藍圖中的首個產品，使用了我們最新發表的第二代5G毫米波（mmWave）天線模組和6GHz以下RFFE元件與模組。我們推出的這項5G數據機到天線完整解決方案，設計旨在讓裝置製造商能夠以快速又具成本效益的方式開發5G智慧型手機，而且幾乎能夠適用於全世界所有地區的任何一種5G網路。