德州儀器 (TI)推出新款評估模組 (EVM),以交錯方式結合 TI的14位元類比數位轉換器 (ADC)與 Xilinx Virtex-5 FPGA,創造出效能卓越的高速數位轉換器解決方案。TI利用SP Devices的獨家時域交錯技術預先安裝 FPGA,藉以消除交錯混附訊號 (spur),進而提升效能,加速系統級快速評估,可適用於無線通訊、軍事、測試與測量等應用。這款評估模組是TI的支援工具系列產品,可在寬頻應用中使用高速資料轉換器。
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TI推出14位元800-MSPS數位化元件解決方案 |
ADS5474ADX-EVM整合TI的ADS5474 ADC、Xilinx Virtex-5 FPGA及SP Devices的獨家時域交錯技術,研發成800-MSPS ADC解決方案。SP Devices的軟體能夠持續監控系統,並消除ADC增益、時脈及溫度錯配的狀況,以減少低於ADC諧波混附訊號的交錯混附訊號。減少交錯混附訊號後,軟體可將70-MHz輸入訊號的無雜訊動態範圍(SFDR)從 45.78 dBc提高至 86.44 dBc。
SP Devices執行長Jonas Nilsson表示,業界不斷要求加快取樣速度、加大頻寬,解決這些日益迫切的需求正是公司的研發重點。結合SP Devices創新的交錯技術以及TI領先市場的資料轉換器,得以突破高速ADC的效能限制,開創出驚人的全新應用,包括多重載波系統、軟體定義無線電、進階成像等。
除了改善上述複雜系統的效能之外,這款評估模組還能有效簡化評估流程,協助設計人員縮短終端系統的上市時間。例如,持續監控ADC的錯配狀況,可以省卻離線重新校正溫度變動或其他環境因素等例行作業,大幅減少系統評估與設計時間。