KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半导体产业中第一个可让晶圆供货商和芯片制造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在单一系统中测量裸晶圆平坦度、形状、卷边及奈米形貌的测量系统。凭借着领先业界的平坦度和奈米形貌测量精度，加上改良的工具间匹配度，WaferSight 2让晶圆供货商能够率先生产次世代晶圆，并让IC制造商对其运用的晶圆质量控管更具信心。

根据光蚀系统的领导供货商研究显示，在45奈米制程中，晶圆平坦度的细微差异可消耗高达50%的关键光蚀聚焦深度预算。以KLA-Tencor公司占有市场领导地位的WaferSight 1系统为基础，WaferSight 2系统能实现更严格的裸晶圆平坦度规格，并协助IC制造商战胜聚焦深度挑战，其快速精确的45奈米世代平坦度测量功能将使晶圆制造商和IC厂商双双获益。

奈米形貌控制已成为45奈米节点的关键，因为它是化学机械研磨(CMP)中缩小制程极限的问题所在，且会引起光蚀中的线宽微距(CD)变异。新的WaferSight 2具备领先业界的奈米形貌测量效能和更高精度，并且是第一个以单一非破坏性测量方式进行前后两面奈米形貌测量的系统。

WaferSight 2将平坦度及奈米形貌测量合并在一个系统上，与多任务具解决方案相比，此举可缩短周期时间，减少在制品(WIP)流程中的队列与移动时间，缩小所占空间，并提升设施的使用效率。WaferSight 2还可与KLA-Tencor的晶圆厂数据管理系统FabVision无缝隙地结合，形成一个可脱机分析存盘数据或现有度量数据的完整解决方案，且可完全客制化图表和报告。