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TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。
TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2% |
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TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。
TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2% |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息 |
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KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查 |
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KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查 |
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TrendForce：Micro LED巨量轉移技術仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大醫院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2018：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等國內外領導廠商及專家 |
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TrendForce：Micro LED巨量轉移技術仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大醫院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2018：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等國內外領導廠商及專家 |
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愛德萬測試將贊助SEMICON West首屆SEMI High Tech U (2018.07.10)
愛德萬測試將與SEMI攜手合作，成為首屆SEMI High Tech U活動的四大企業贊助商之一，該活動將在7月10日至12日於舊金山Moscone展覽中心舉辦的年度SEMICON West展覽會期間同步進行 |
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愛德萬測試將贊助SEMICON West首屆SEMI High Tech U (2018.07.10)
愛德萬測試將與SEMI攜手合作，成為首屆SEMI High Tech U活動的四大企業贊助商之一，該活動將在7月10日至12日於舊金山Moscone展覽中心舉辦的年度SEMICON West展覽會期間同步進行 |
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我們能否為異質整合而感謝亞里士多德？ (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行，因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度，同時也要保持產品靈活性， 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展 |
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線，自從1978年公司推出第一台檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線，自從1978年公司推出第一台檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09)
歐洲電子元件與系統領先計畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎 |
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Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09)
歐洲電子元件與系統領先計畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎 |
