KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量测机台，此系列由Aleris 8500开始，是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分量测的专业量产型机台。其他的Aleris系列机台将在未来几个月内以不同配备组合推出，以满足45奈米node或更小尺寸制程中，对于薄膜量测的性能与量产成本控制的要求。

KLA-Tencor薄膜与散射测量技术处(Films and Scatterometry Technologies)副总裁兼总经理Ahmad Khan表示：「当各式新型材料与组件结构大量涌现，并且显著影响组件效能与可靠性时，我们的客户需要更仔细地了解这些关键薄膜层的各式物理与化学特性。Aleris 8500的核心光学技术不仅提供了业界最精确的厚度量测，并且藉由最新开发的成分量测技术，提供先进技术客户们在闸极(gate)和其它关键层的在线产品量测与制程控制。另外，Aleris 8500还提供了功能强化的二维应力精密量测，可管理越来越多的高应力层。」

目前，芯片制造商通常购买个别的成分分析设备与传统光学厚度量测机台，以取得厚度与成分的相关数据。这种不同机台的混搭会导致机台间不兼容、产能利用效率搭配困难及生产量测程序无法共享等各种低效率作法。然而，Aleris平台整合了各种先进关键薄膜光学量测与应用，藉此协助芯片制造商有效控制与降低成本，且缩短技术开发及量产化的时间。Aleris 8500具备比现有分析方法高出 三倍的产能，且其非真空光学技术也克服了传统分析技术的机台稳定度限制。这些完善的量产优势让Aleris 8500成为成分控制的最佳持有成本方案。

Aleris 8500以KLA-Tencor的SpectraFx 200技术为基础，主要采用新一代宽带光谱椭圆偏光法(BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry)光学组件，在量测精密度(precision)、机台间一致性(matching)及稳定性(stability)等方面均有显著改善。此技术让芯片制造商能够验证和控制先进薄膜，包括新型材料、结构与加工芯片。该机台独特的150奈米BBSE可为成分量测提供更好的灵敏度，让Aleris 8500成为业界第一款可用于在线产品的闸极量测与制程控制之单一机台解决方案。Aleris的StressMapper模块能够以更快的产能提供更高分辨率，可用于高应力薄膜中的二维应力在线控制。