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CTIMES / 薄膜量測
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
KLA-Tencor为Aleris薄膜量测系列增添两款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，为Aleris薄膜量测系列增添两款新品。这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光学组件，让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力，满足先进制程的薄膜度量要求
KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量测机台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量测机台，此系列由Aleris 8500开始，是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分量测的专业量产型机台。其他的Aleris系列机台将在未来几个月内以不同配备组合推出，以满足45奈米node或更小尺寸制程中，对于薄膜量测的性能与量产成本控制的要求

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