英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计。

英飞凌 HYPERRAM 3.0 记忆体搭配 Autotalks 第三代晶片组

TEKTON3是一款完全整合的V2X SoC晶片，专用於支援基於车联网的驾驶操作。V2X使得车辆与车辆之间以及车辆与周边环境之间能够进行相互通讯，最终提高道路交通的安全性。并行双射频无线电技术和完整的V2X软体技术建置通常需要外部记忆体来管理数据机和应用需求。HYPERRAM可满足外部记忆体对成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的储存晶片。

英飞凌提供的HYPERRAM 3.0元件，具有16位元 HYPERBUS介面，可实现800 MBps的传输速率，进一步提升了英飞凌HYPERRAM系列产品的传输量。HYPERRAM 3.0元件符合车规级标准，能够满足TEKTON3的资料处理需求，是理想的扩展储存解决方案。

Autotalks研发??总裁Amos Freund表示：「英飞凌的HYPERRAM记忆体和NOR快闪记忆体是我们最新一代V2X SoC产品的理想搭档。我们十分高兴能与记忆体和车用晶片市场的领导者英飞凌携手合作，共同打造先进的V2X产品，从而协助 OEM厂商创建目标的V2X解决方案。」

英飞凌生态系统市场行销资深协理 Patrick Le Bihan表示：「未来五年，全球V2X市场的年复合增长率预计将超过30%，所以此次与Autotalks的合作可谓恰逢其时。我们的HYPERRAM记忆体和NOR快闪记忆体与Autotalks的SoC产品无缝协作，能够为客户带来高能效、低成本、高性能的解决方案。我们十分高兴能与领先的V2X设备提供商Autotalks携手，并且期待着双方在未来能够持续合作。」