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Symwave發表首款USB 3.0實體層方案
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年12月25日 星期四

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Symwave(芯微科技)發表首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並於加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以全速5Gbps進行現場展示,較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍。在會中亦同時首次公開發行最新的1.0版規範。SuperSpeed USB可與現今已出貨超過100億個USB裝置向下相容,並能提升高達10倍的傳輸速度,同時還能降低功耗。

Symwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用,例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。

In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出,光是2007年,全球就出貨了超過26億個USB埠,由此可以想見USB3.0的龐大市場機會,並將大幅取代其他所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發佈的有線USB 2008:SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出,從2009至2012年,USB3.0市場的年複合成長率將超過100%,到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行,以及Symwave的矽晶方案已經就緒,這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。

關鍵字: 實體層晶片  USB3.0  symwave  Brian O’Rourke 
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