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CTIMES / Symwave
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
SMSC宣佈併購USB 3.0晶片供應商Symwave (2010.11.24)
SMSC於日前宣佈正式併購Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術,可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用,提供較USB 2.0裝置快十倍的速度
Symwave發表第二代USB 3.0儲存控制器 (2010.06.09)
芯微科技(Symwave)在上週台北國際電腦展期間宣佈,第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計,俱備低功耗與高效能特性
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技(Symwave)及Super Talent公司於日前宣佈,兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片,具備可攜性,甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源
外接式硬碟換機潮 晶片卡位戰成果將見揭曉 (2010.01.27)
2010年的第一個月都還沒過去,外接式硬碟USB3.0產品的推出速度,似乎已經超過我們的想像,隨著外接硬碟大廠WD、Seagate…等廠商宣布上市,晶片商的第一步卡位戰成果也將見分曉
CES:縱使新品如潮 USB3.0推展仍得看Intel (2010.01.10)
今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0,從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點,不過,正因為USB2.0的普及率太高了,3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品,難關其實不少,晶片市場老大哥Intel的態度,也是重要關鍵
CES 2010:芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技(Symwave)以及Super Talent於昨日(1/6)共同宣佈,兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive,此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片,具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性
Symwave推出新款USB 3.0 RAID儲存控制器 (2009.12.29)
芯微科技(Symwave)於日前宣佈,新款單晶片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318已可立即供貨。該款產品傳輸速度最高可達400 MB/秒。其效能是現有以USB 2.0技術為基礎的RAID儲存方案超過十倍的速度
LaCie與Symwave合推USB 3.0雙硬碟儲存方案 (2009.12.26)
LaCie公司與芯微科技(Symwave)公司於週三(12/23)共同宣佈,推出採新型SuperSpeed USB (3.0)標準設計的雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。其採用Symwave符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器,2Big USB 3.0最高容量可達4TB,並將內建Mac或PC適用的備份軟體
Symwave推出新款USB 3.0儲存控制器 (2009.12.23)
芯微科技(Symwave)於日前宣佈,已開始量產推出單晶片USB 3.0到SATA儲存控制器-SW6316。Symwave表示,其傳輸速度超過270 MB/秒,是目前USB 2.0技術產品的10倍以上。 Symwave此款受專利保護的新架構,為USB 3.0外接儲存裝置、DVD和藍光光碟產品提供完整功能及具彈性的平台
Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事?本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入,為讀者介紹這些領域的新玩意兒
Symwave採用LeCroy的USB主機硬體模擬平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣佈,雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance),以達到消費性儲存方案更快上市的目標
安捷倫與Symwave攜手開發USB 3.0裝置 (2009.05.11)
安捷倫科技(Agilent)與Symwave共同宣佈,在Symwave完整的USB 3.0裝置測試與驗證系統中,採用了Agilent DSA91304A即時示波器和Agilent J-BERT N4903A高效能串列BERT。Symwave是專為超高速USB儲存裝置,提供系統解決方案的主要矽產品供應商
USB 3.0即將笑傲江湖! (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段,商業化發展前景可期,相關驗證測試方案也已經準備就緒,不過整合設計能否突破、各方支援是否到位,將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度
Symwave成立技術諮詢委員會 (2009.01.15)
芯微科技 (Symwave)宣佈任命Kevin Kettler博士、Brian Chubboy、以及Gil Frostig為該公司新設立之技術諮詢委員會(TAB, Technical Advisory Board)的成員。 Kevin Kettler博士在個人電腦市場所累積的29年管理和工程經驗,將負責為企業、彈性運算和數位家庭等各領域,制定與推動戴爾的策略技術計畫與解決方案
Symwave發表首款USB 3.0實體層方案 (2008.12.25)
Symwave(芯微科技)發表首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並於加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以全速5Gbps進行現場展示,較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍
Symwave推出FireWire 800實體層解決方案 (2008.05.27)
個人電腦、消費及行動裝置的高效能類比/混合訊號半導體解決方案供應商Symwave(芯微科技)宣佈,其FirePHY-800 1394b S800實體層(PHY)解決方案已經正式出貨給台灣的奇磊股份有限公司(SSI Computer Corp.)
Symwave發表FireWire 800實體層解決方案 (2008.04.09)
Symwave(芯微科技)發表新型1394b S800實體層(PHY)元件FirePHY-800。新元件主要用於高產量的消費應用,並相容於Mac OS X v10.4、OS X v10.5(Leopard)、Microsoft XP/Vista和Unibrain等常見作業系統
Cypress與Symwave推出生物辨識參考設計方案 (2006.10.11)
Cypress宣布與Symwave公司共同推出一款運用指紋辨識技術將生物辨識安全機制加入外接式硬碟的參考設計方案,此款參考設計不論對硬碟製造業者及其終端客戶均能提供極大的彈性與便利性

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