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突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16)
随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进，关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体，波长379 nm、连续波（CW）光学输出功率达1.0 W，并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9（CAN）金属封装中 |
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合启半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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群创FOPLP技术助SpaceX打造轨道数据中心 (2025.12.29)
在半导体封装产能极度吃紧的当下，面板大厂群创（Innolux）传出以 FOPLP（扇出型面板级封装） 技术成功打入 SpaceX 供应链，负责其低轨卫星关键射频（RF）晶片的封装业务 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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GM要求供应商逐步移除中国零组件 全球供应链如何接招？ (2025.11.14)
通用汽车（General Motors, GM）近日向全球数千家供应商下达最新要求：在 2027 年前，必须逐步移除所有来自中国的零组件与原材料。这项指令看似企业内部的供应链管理调整，但其背後所牵动的，已不是单一厂商的采购策略，而是全球汽车产业链在地缘政治压力下，被迫进入全面重组的历史转折点 |
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Renishaw弹性精密量测方案 引领传产跨入半导体制程 (2025.09.11)
当半导体产业正逐步朝向先进封测方向演进，有志转型跨入该领域的制程设备则面临着精度、生产力和稳定性等挑战。英国精密量测品牌大厂雷尼绍公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025国际半导体大展的S7458摊位上 |
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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半导体有机矽胶技术 (2025.09.11)
随着人工智能（AI）技术发展猛进，相对提高对先进半导体和微机电系统（MEMS）封装的要求。陶氏公司叁加2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，在合作夥伴群固企业的展位展示一系列高级半导体有机矽胶解决方案 |
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SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15)
南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作，成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL（重分布层）核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力，也推动了下一代半导体封装技术的发展 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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看好AI伺服器、电动车应用驱动 TPCA估今年PCB成长5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展，包括人工智慧（AI）伺服器、电动车应用等扮演主要成长动能，手机与记忆体市场逐步回暖，带动整体需求复苏。其中，HDI与HLC受惠於AI伺服器市场成长与规格升级，表现尤为突出 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
