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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争
AMD将於台湾产业体系投资逾100亿美元 加速建置AI基础设施 (2026.05.22)
为满足日益增长的AI基础设施需求，AMD将於台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作夥伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。 透过与台湾及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持续推动先进的晶片、封装与制造技术，以实现更高的效能、更隹的效率并加速AI系统的部署
科林研发於奥地利成立面板级封装创新卓越中心 (2026.05.21)
Lam Research 科林研发於奥地利萨尔斯堡正式成立面板级封装创新卓越中心
AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21)
AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。
韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20)
随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC「第5世代SiC MOSFET」，非常适用於xEV（电动车）牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统，以及AI伺服器电源和资料中心等工业设备电源
科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。
加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片 (2026.05.18)
应用材料发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。
联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。
SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高 (2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密 (2026.05.13)
由於钙??矿的晶体结构材料组成简单，可调控改变能隙及吸收的光谱波段。不同应用场景「量身打造」最隹能隙，代表材料用量极少、成本低廉，也是钙??矿能如轻薄的根本原因
应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。
应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现
量子运算的「工业化」转型 (2026.05.12)
量子运算的成功关键在於能否与现有的半导体制程标准对齐，透过将矽基技术导入300mm商用代工厂，开启量子硬体从科研迈向「工业化」转型。
极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。
从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。
2026 ASMC半导体制造会议开幕 聚焦Glass4Chips与离子注入 (2026.05.11)
「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在纽约州正式揭幕。本届会议汇集了英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）及应用材料（Applied Materials）等龙头，核心焦点在於透过创新材料与优化设备解决3奈米以下制程的量产挑战
英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向 (2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议，将由英特尔代工部分苹果晶片。
利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。


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