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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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AI驱动高值化浪潮 2026年全球PCB产值上看1,052亿美元 (2026.01.28)
在AI运算需求快速扩张的带动下，全球电路板产业正迎来新一波结构性成长。根据 TPCA 与工研院产科国际所最新分析，尽管 2025 年全球经济仍面临地缘政治、美国关税政策与汇率波动等不确定因素，但AI伺服器与高效能运算（HPC）需求持续放量，推动PCB产业朝向高阶化、高值化发展 |
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全球AI军备竞赛再升级 NVIDIA Rubin架构订单堆如山 (2026.01.25)
尽管市场对於 AI 投资回报率（ROI）的争论未曾停歇，但全球科技巨头显然已用资金投下赞成票。根据最新预测，2026 年全球AI相关资本支出将冲上 5,000 亿美元（约新台币 16 兆元）的惊人规模 |
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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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台商回流扩大投资 广布AI产线应用 (2026.01.05)
因应美中贸易争端持续延烧，台商为分散集团营运风险并强化全球布局，近年积极扩增生产基地。投资台湾事务所近日再通过5家企业扩大投资台湾，便包含适用台商回流方案的唼铭电子、印刷电路板制造商，以及中小企业方案的怡何、兆盈兴业、铭金科技等 |
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国科会通过29次园区审议案 AI与半导体供应链在地化再升级 (2025.12.23)
国家科学及技术委员会第29次园区审议会日前核准多项重大投资案，涵盖半导体先进封装、AI光互连技术及精密化学材料等关键领域，总投资金额逾20亿元。本次审议通过包括三福化工、美商艾尔光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指标性厂商进驻，展现台湾科学园区在强化半导体产业聚落与落实关键材料在地自主化的战略布局 |
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记忆体暴利时代降临 三星、SK海力士毛利率首度超车台积电 (2025.12.23)
全球半导体产业的获利结构正迎来一场历史性的变革。随着AI从「模型训练」全面跨入「大规模推理」阶段，市场对高频宽记忆体（HBM）与企业级 SSD 的需求呈现爆炸式成长 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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马来西亚AI投资居东南亚之首 资料中心与大型算力基础建设成最大受益者 (2025.11.25)
根据报告，马来西亚在 2024 年下半年至 2025 年上半年间，吸引高达 7.59 亿美元的 AI 相关投资，占整个东南亚市场的 32%，成为区域内 AI 资金涌入的最大受惠国。这波资金主要导向资料中心建设与大型运算基础设施扩张，显示马来西亚正迅速跃升为东南亚的 AI 运算枢纽 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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新思科技与台积电合作带动下一波AI与多晶粒创新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）扩大与台积电（TSMC）在先进制程、封装与设计赋能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驱动设计平台以及广泛的基础与介面 IP，协助全球半导体客户加速 AI 与多晶粒晶片的创新与量产 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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费城半导体指数重挫 面对AI热潮投资人转向审慎观?? (2025.11.05)
美国股市於11月4日出现明显回档，其中费城半导体指数重挫逾4%，成为科技股下跌的重灾区。尽管部分AI与晶片企业缴出优於预期的财报，市场对於人工智慧（AI）题材的高估值疑虑却再度升温，显示资金正从过热的成长板块回流至防御性资产 |
