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MIC估2026年台湾半导体产值7.1兆元 AI代理与实体应用成动能 (2026.04.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势，因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，需求已由景气循环转为以高效能运算（HPC）为重心的长期结构性成长动能，预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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科技始之於你：ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧，并以半导体推动更智慧、更永续的未来 |
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ST Taiwan Techday 2025登场 锁定AI、智慧移动与绿能四大商机 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧，并以半导体推动更智慧、更永续的未来 |
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ST台湾Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧，强调半导体如何在使用者需求驱动下，串连人、系统与智慧，并成为推动永续与智慧化转型的核心力量 |
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ST Taiwan Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧，强调半导体如何在使用者需求驱动下，串连人、系统与智慧，并成为推动永续与智慧化转型的核心力量 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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宜特开创ALD新局 次2奈米新材料验证助攻全球供应链 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式启动次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与品质确认。此举使宜特不仅扮演晶片验证夥伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器 |
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宜特开创ALD新局 次2奈米新材料验证助攻全球供应链 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式启动次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与品质确认。此举使宜特不仅扮演晶片验证夥伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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Intel传寻求与TSMC合作 全球晶圆代工格局恐现新变数 (2025.09.29)
根据外媒报导，Intel 正与台积电（TSMC）接触，探讨投资与合作的可能性，以巩固自身在晶圆代工与先进制程的竞争力。此举引发业界高度关注，因为它不仅涉及两大半导体巨头的战略互动，也折射出全球供应链在地缘政治与技术变革下的新态势 |
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Intel传寻求与TSMC合作 全球晶圆代工格局恐现新变数 (2025.09.29)
根据外媒报导，Intel 正与台积电（TSMC）接触，探讨投资与合作的可能性，以巩固自身在晶圆代工与先进制程的竞争力。此举引发业界高度关注，因为它不仅涉及两大半导体巨头的战略互动，也折射出全球供应链在地缘政治与技术变革下的新态势 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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格棋：以碳化矽为核心 打造台湾第三类半导体新战略地位 (2025.09.02)
随着电动车、AI伺服器与储能系统等高功率应用需求持续升温，第三类半导体材料碳化矽（SiC）已成为能源转换效率提升的关键核心。面对全球市场快速变化，格棋化合物半导体董事长张忠杰指出，虽然短期仍存在终端调整与库存去化压力，但碳化矽的长期前景无庸置疑，正进入以「品质、效率与供应安全」为主轴的新一轮成长周期 |
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格棋：以碳化矽为核心 打造台湾第三类半导体新战略地位 (2025.09.02)
随着电动车、AI伺服器与储能系统等高功率应用需求持续升温，第三类半导体材料碳化矽（SiC）已成为能源转换效率提升的关键核心。面对全球市场快速变化，格棋化合物半导体董事长张忠杰指出，虽然短期仍存在终端调整与库存去化压力，但碳化矽的长期前景无庸置疑，正进入以「品质、效率与供应安全」为主轴的新一轮成长周期 |
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从补助到入股：美国晶片政策升级 英特尔成战略资产 (2025.08.26)
美国政府宣布以 89 亿美元补助并入股英特尔，持有约 9.9% 股权，此举在全球半导体供应链竞争白热化之际，无疑具有深远战略与产业意涵。这不仅是单纯的资本注入，更代表美国政府对国内晶片自主能力的决心，以及对英特尔未来转型的背书 |
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从补助到入股：美国晶片政策升级 英特尔成战略资产 (2025.08.26)
美国政府宣布以 89 亿美元补助并入股英特尔，持有约 9.9% 股权，此举在全球半导体供应链竞争白热化之际，无疑具有深远战略与产业意涵。这不仅是单纯的资本注入，更代表美国政府对国内晶片自主能力的决心，以及对英特尔未来转型的背书 |
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SoftBank出手救援Intel：一场资本、政策与技术的多重博弈 (2025.08.19)
日本软银集团（SoftBank）宣布以每股 23 美元购入 Intel 约 2% 股权，金额合计达 20 亿美元。此举被外界视为软银对於美国半导体制造能力的强烈支持与信心背书。消息一出，Intel 股价盘後交易暴涨超过 5%，反映资本市场对此举的积极响应；反观 SoftBank 股价则下挫约 4%，市场似对其财务调度担?? |
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SoftBank出手救援Intel：一场资本、政策与技术的多重博弈 (2025.08.19)
日本软银集团（SoftBank）宣布以每股 23 美元购入 Intel 约 2% 股权，金额合计达 20 亿美元。此举被外界视为软银对於美国半导体制造能力的强烈支持与信心背书。消息一出，Intel 股价盘後交易暴涨超过 5%，反映资本市场对此举的积极响应；反观 SoftBank 股价则下挫约 4%，市场似对其财务调度担?? |
