全球半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧，强调半导体如何在使用者需求驱动下，串连人、系统与智慧，并成为推动永续与智慧化转型的核心力量。

ST指出，AI 运算、电动化移动、永续能源管理与边缘智慧已成为全球科技变革的主轴。身为全球少数具备垂直整合制造（IDM）能力的半导体企业，ST 持续投入 SiC MOSFET、GaN 功率元件、eSIM／NFC 安全技术，以及 AI 应用处理平台等关键领域，以支撑新世代系统的效能、效率与安全需求。

今年 Techday 的展出内容聚焦四大主题，完整反映 2025 年科技产业的重要推进轴线。在智慧移动领域，ST 将展示涵盖 MCU、定位、感测与电力等车用全产品组合，包括支援车载乙太网路环形架构与 AI 区域控制的 Stellar MCU 系列、全新四频车用 GNSS 晶片组、车舱影像技术、MEMS 感测器，以及领先产业的 SiC 功率元件。ST 指出，SiC 已成为新世代电动车提高效率与续航力的关键材料，而其 SiC 垂直整合能力亦是车厂加速导入的重要保障。

在能源与电源系统方面，生成式 AI 伺服器快速扩张带动资料中心对高效率、高功率密度架构的需求激增。ST 将展示其以 SiC、GaN 推动的高压电力转换技术，应用涵盖整流、DC/DC 转换与电池管理，凸显其在 AI 基础建设中的关键角色。

边缘智慧与自主装置主题则完整呈现 ST 在 AI 边缘运算与可信任连线上的最新进展，包括具备 AI 加速器的 STM32N6 与 STM32MP2、AI 手势辨识机械手、双马达 FOC 驱动机器人平台、ToF 深度感测与智慧环境感知技术。此外，ST 最新高重力加速度 IMU 与生物感测器，也将展示如何在日常场景提供更准确的安全监控与行为识别。ST 在 eSIM 与 NFC 上的技术优势，也进一步强化从边缘到云端的资料验证能力，提升整体系统安全性。

同时，ST 与六大代理商也将联手展示多项系统级解决方案，涵盖 AI 伺服器电力系统、智慧建筑能源管理、工业自动化与机器人技术。透过可直接导入的软硬体平台与叁考设计，协助台湾客户缩短产品开发时间，加速创新落地。

今年Techday将展出AI伺服器电源与散热模组、电动车电子架构、MEMS 与影像技术、边缘AI平台、智慧建筑、工控系统、可信任连线与高速无线通讯等超过 30 项应用方案，全面展现ST如何将技术能力转化为可实际导入市场的解决方案，同时支持多元产业的永续发展。

ST 表示，永续已是全球半导体产业的核心价值，公司从材料、制程到产品设计均导入高效率与负责任制造理念。台湾在全球科技供应链中扮演关键角色，而ST Taiwan Techday已成为与台湾客户与生态系夥伴深度协作的重要平台，携手推动「科技始於人」的愿景持续前进。

更多活动资讯，请见 ST Taiwan Techday 2025：https://content.st.com/ST-Taiwan-Tech-day-2025.html