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中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)
根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比與優異性能，成為全球開發者構建AI應用的首選底層架構 |
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2026年全球科技裁員潮持續 開年已突破三萬人 (2026.02.13)
綜合外電消息，受AI轉型與業務重組影響，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨頭於本月啟動新一輪裁員，美國與瑞典成為受災最嚴重的地區。
2026年初全球科技業並未迎來春暖花開，反而面臨更嚴峻的縮編壓力 |
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台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來，台美也適於年前正式簽署對等貿易協定，確認輸美稅率15%且不疊加，今（13）日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明 |
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從5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代網通技術版圖，主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構，企圖以完整整合能力，切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場 |
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AI聯手機器人精準「導航」 英國NHS啟動肺癌早期偵測計劃 (2026.02.12)
英國國民保健署（NHS）近期啟動一項開創性的試點計劃，結合AI與機器人技術，協助醫師在更早期、侵入性更低的情況下發現難以偵測的癌症。這項技術目前在Guy's and St Thomas' NHS Foundation Trust進行測試，獲得醫療界高度肯定，被視為癌症偵測領域的未來 |
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MIT專家：AI與物理模擬融合 科學研究迎來「二次轉折」 (2026.02.12)
根據MIT新聞，麻省理工學院（MIT）副教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引領科學界進入「第二次轉折點」。他認為AI與材料科學的深度融合，將以空前的方式變革科學研究，會從早期的數據驅動階段，邁向具備推理能力的「通用科學智能」時代，大幅縮短新材料從開發到應用所需的時間 |
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SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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中國人型機器人進駐中越邊境 開啟機器人執勤時代 (2026.02.11)
中國計劃在廣西防城港的中越邊境口岸部署由優必選(UBTech Robotics)開發的Walker S2人形機器人。這項價值約2.64億元人民幣(約3700萬美元)的合約，利用工業級人形機器人支援繁重口岸的巡邏、檢查與物流工作 |
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Destro AI推出「Agentic AI Brain」 打造人機協作智慧大腦 (2026.02.11)
科技新創Destro AI宣佈推出名為「Agentic AI Brain」的集中化智慧層。這項技術旨在將各類機器人與人類整合為單一的適應性系統，解決現有自動化環境中「機器人各司其職」導致的效率瓶頸 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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從AI分選到智慧監控 打造高值化資源循環技術鏈 (2026.02.11)
為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型，環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」，聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸，共發表63件創新計畫成果，共計超過300位產官學研代表與會 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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歐美研發「機器蜂」 應對生態崩潰危機 (2026.02.10)
歐美科研團隊正聯手開發「機器蜂」技術，以應對全球傳粉媒介數量銳減所引發的糧食與生態危機。這項融合AI與微型機器人的方案將透過高科技手段強化現有蜂群的生存與授粉能力 |
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MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿爾托大學（Aalto University）、特倫托大學（University of Trento）與KTH皇家理工學院組成的研究團隊，近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習（RLHF），能使AI模型的訓練性能提升高達60% |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。 |
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AI技術重塑山火防治 科技助電力公司精準預警 (2026.02.08)
根據外媒報導，新一代科技新創公司正利用AI技術重塑山火防治模式，協助電力公司從被動的緊急斷電轉向精準介入。透過AI分析，電力公司能精確決定何處需要巡檢，力求在火星演變為大火前排除風險 |
