帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
相關物件共 12784
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
邁向6G次太赫茲時代:Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備,驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破
SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈,正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統,加速其專有的單通量量子(Single Flux Quantum,SFQ)運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權,以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施
ABB助陣BC Ferries 以混合動力技術打造綠色渡輪船隊 (2026.01.12)
ABB宣佈將為British Columbia Ferry Services (BC Ferries)的四艘新型雙向客運與汽車渡輪提供完整的電力、推進及控制技術方案。作為全球最大的渡輪營運商之一,BC Ferries每年載運約2,270萬名乘客,隨著不列顛哥倫比亞省人口預計在2046年前增長44%,這項合作成為其史上規模最大的資本投資項目
黃仁勳:機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕,全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年,那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI(Physical AI)元年。在近日的一場高層對談中,NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識:AI 正在跨越螢幕的邊界,正式走入物理世界
以AI實踐ESG Canon新款智慧複合機驅動企業永續 (2026.01.09)
當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代,企業面對混合辦公成形、資安威脅升高,以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範,企業必須在日常營運中,以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求,辦公設備的角色正迎來關鍵轉變
拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09)
隨著人工智能(AI)技術快速滲透製藥產業,從藥物發現、臨床前研究到製程開發,各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域,也讓產業邊界日益模糊
Verge宣布固態電池進入量產階段 緩解電動車里程焦慮 (2026.01.09)
固態電池長期被產業視為電動車發展的關鍵技術,Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用級固態電池進入量產階段。此次發表的固態電池模組,核心突破在於能量密度的顯著提升
恩智浦攜手GE HealthCare 在CES 2026展示邊緣AI醫療創新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣佈與GE HealthCare(GEHC)展開深度合作,並將於2026年美國消費性電子展(CES 2026)首度展示邊緣人工智慧(Edge AI)在醫療領域的創新應用。雙方結合恩智浦的高效能邊緣處理技術與GE HealthCare的醫護經驗,針對手術室與新生兒加護病房(NICU)等急性照護環境,開發出能重塑臨床工作流程的智慧方案
波士頓動力全電動Atlas可商業量產 定義為工業超級勞工 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 的舞台上,波士頓動力(Boston Dynamics)不同於以往僅將機器人作為實驗室內的體操高手,這次CES正式展示了專為商業化量產設計的全電動 Atlas機器人。這款機器人不再依賴過去標誌性的液壓驅動系統,轉而採用全電力傳動,象徵著具身智能機器人正式走出實驗室,具備了進入真實工廠生產線的硬實力
CES 2026展示AI重塑未來場景 聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景,達梭系統(Dassault Systemes)於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展(CES 2026),透過沉浸式體驗,展示AI在推動失智症(dementia)與阿茲海默症(Alzheimer)照護未來發展所扮演的重要地位
金屬中心攜手長庚體系 跨域打造智慧醫療創新價值鏈 (2026.01.07)
在智慧醫療與創新醫材成為全球醫療產業競逐焦點之際,台灣產官學研跨域合作再下一城。為加速推動智慧醫療與醫療科技產業升級,金屬工業研究發展中心(金屬中心)日前與長庚醫療財團法人、長庚醫學科技正式簽署合作備忘錄,宣示三方將建立長期策略夥伴關係,攜手打造國內醫療科技創新價值鏈
Arm:實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展(CES 2026)開幕之際,Arm 分享其對產業的深刻觀察,認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期,而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。 從 Arm 的視角來看
韓國ETRI成功開發6GAI-RAN技術 邁向AI-Native時代 (2026.01.06)
韓國電子通信研究院(ETRI)宣布成功開發出6G核心基礎技術「AI無線存取技術」(AI-RAN),象徵著次世代AI-Native行動通訊時代更進一步。研究指出,透過人工智慧自主控制與優化系統,6G網路的傳輸效率預計將比5G高出10倍,為未來超高速度與穩定連接奠定基礎
鴻海攜手英Pace CCS 在台設立全新實驗室 突破碳捕集管線腐蝕瓶頸 (2026.01.05)
在全球邁向淨零排放的進程中,碳捕捉與封存(CCS)被視為不可或缺的關鍵技術之一。然而從捕集、傳輸到封存的整體系統,仍存在多項工程與材料層面的技術瓶頸。鴻海科技集團近日與英國碳捕捉與封存設計企業Pace CCS攜手
低空經濟再下一城 陸製eVTOL完成跨海飛行驗證首例 (2026.01.02)
繼2025年12月底已通過修訂後的《民用航空法》,新增了無人機適航認證的條款,預料將重塑中國大陸快速成長的無人機和低空經濟產業。自製的噸級電動垂直起降飛行器(eVTOL)也於2025年最後一天,成功完成首例跨海峽飛行驗證
歐盟啟動數位綜合修法 加速主權 AI 佈局 (2026.01.02)
在全球主要經濟體競逐AI主導權之際,歐盟正透過法規調整,為自身AI產業鬆綁制度環境。歐盟執委會於 2025年11月提出「數位綜合(Digital Omnibus)」修法草案,針對資料治理與資安相關法規進行整併與簡化,目標在於降低企業合規成本,尤其是中小企業的法遵負擔,讓產業資源能更聚焦於AI創新與應用發展
CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球 國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
國科會臺灣科技新創基地(TTA)於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會,行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布,將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式
義大利成功捕捉單個原子成像 為大規模量子運算鋪路 (2025.12.29)
量子電腦的運算能力雖強,但如何精準控制與觀測那些微小的「量子比特」(Qubits),一直是科學界的巨大挑戰。義大利第里雅斯特大學(University of Trieste)與國家光學研究所(CNR-INO)組成的 ArQuS 實驗室完成了一項標誌性突破:研究團隊首次在義大利境內實現了對單個鐿(Ytterbium)原子的超高速、高精密成像
2026.1月(第121期)機器人新識界 (2025.12.29)
生成式AI的加持下,機器人開始擁有「常識」與「推理能力」,讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」,理解自然語言指令,並具備邏輯推理能力,進一步透過視覺與行動的融合(VLA Models)模型,實現從感知到行動的端對端控制,AI不必標記數據,就能透過觀看影片學習新技能
2026.1月(第410期)2026展望與回顧 (2025.12.29)
2025年,半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限, 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力,則再次考驗全球產業的韌性


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計
2 Rohde & Schwarz 推出 4 通道與 8 通道精巧型 MXO 3 示波器 — 高階性能與親民價格兼具
3 搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器
4 西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發
5 打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級
6 Rohde & Schwarz 整併 ZES ZIMMER,強化品牌高精度功率量測布局
7 瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化
8 擷發科技攜手艾訊 CES 2026首展Edge AI自動化方案
9 ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品
10 貿澤電子即日起供貨:可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.221
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw