xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題，搶攻快速成長的AI硬體市場。

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全球首款空氣幫浦晶片μCooling厚度僅1毫米，採固態微型設計，能在空間極其受限的裝置中提供局部且精準的氣流散熱。該技術專為智慧眼鏡、智慧型手機、固態硬碟及邊緣AI系統量身打造，能取代體積較大的傳統機械風扇，讓行動裝置在維持輕薄外觀的同時，依然具備優異的熱管理能力以支撐高效能運算。

在音訊技術方面，Sycamore矽基MEMS揚聲器厚度僅1.28毫米且重量僅150毫克，比傳統揚聲器輕達90%。這款單體採用固態架構提供全頻段的高保真音質，不僅提升了超薄AI眼鏡與各類耳機的配戴舒適度，更克服了動圈式揚聲器的物理限制，為新一代AI語音裝置帶來更清晰且豐富的聲學表現。

xMEMS行銷暨業務發展副總裁Mike Housholder強調，隨著AI運算密度提升與裝置小型化，傳統機械系統已達物理極限。Sycamore與μCooling的出現體現了硬體革新的必要性，讓裝置在不增加體積的前提下實現高效能運作。這類piezoMEMS元件已成為推動物理AI（PhysicalAI）崛起的硬體基礎，將運算能力與先進固態元件融合，重新定義產品設計。

xMEMS強調，透過CES2026的現場展示，xMEMS將凸顯其技術在智慧眼鏡、高效能運算及穿戴設備中的應用潛力。無論是維持眼鏡肌膚接觸面的涼爽，或是確保固態硬碟在高速傳輸時不因過熱而降速，固態MEMS技術都將成為AI時代不可或缺的硬體支柱，協助製造商突破設計瓶頸並優化使用者的全天候體驗。