半导体IDM厂商为因应12吋晶圆厂的大笔投资以及先进制程复杂度增加的风险，出现了IDM-foundry的营运模式。IBM、富士通积极切入晶圆代工事业，瓜分高阶制程市场；此外，Toshiba、NEC、Epson、Olympus、Samsung与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业，不过相对一些IDM厂只是为了因应产能松动而偶一为之的代工策略，现阶段以IBM以及富士通看来最积极也最有机会。

具高成本障碍与低营运风险优势的晶圆代工产业

首先考虑各种IC制造模式的优劣；IDM厂（如Intel）虽具备晶圆厂的主控权，所以能清楚规划公司未来发展蓝图，但却必须面对高资本支出以及营运受制于晶圆厂产能利用率的沉重负担。就算采用晶圆轻量化策略（Fab-lite；约40～50％产能外包），像是AMD和ADI，好处是可一方面拥有自家的独门技术并同时拥有晶圆厂新进制程技术，坏处则是一旦决定将产能收回或是外包，都将会因为彼此技术不兼容而出现问题。

而若转向IC设计公司的型态经营（超过75％产能外包），则可专注于产品开发以及往高附加价值的方面去作研究，不必担心资本支出和产能利用率的问题，且能获得晶圆代工厂（Foundry）所开发出的最先进制程技术之支持，但缺点则是因为可依靠的代工伙伴有限，尽管有新兴的晶圆代工厂陆续开出产能，IC设计公司受制于晶圆代工厂产能的情况却屡屡出现。因此展望未来，晶圆代工模式相较之下会是较具优势的产业型态；如(表一)。

《表一 IDM因应产能外包的策略》

＜数据源：各公司，冠宇国际电子＞

富士通（Fujitsu）微电子积极进军晶圆代工市场

日本IT与零组件大厂富士通（Fujitsu）的微电子部门在跨入12吋晶圆时代之后，开始进行新的策略方向，在产品开发的不同时期选择不同的配合厂商，以摊销其研发成本，并使其研发出来的成果可以让更多厂商作更多用途的使用。所以，为了让其晶圆厂的投资风险降低，并使富士通的IP、制程技术以及产能做更有效率的运用，该公司积极跨入晶圆代工产业。富士通投资15亿美元兴建一座12吋晶圆厂，预定在2005年初投产，并将提供部份12吋产能做为晶圆代工之用。

富士通进入晶圆代工领域的优势在于先进的制程技术和IP服务，包括90奈米以下的制程技术、ASIC Portfolio-One-Stop、Embedded ARM SoC Platform、AccelArray Structured ASIC等都是富士通进入代工市场的解决方案。90奈米制程为未来半导体制程技术趋势，亦可大幅降低制造成本；One-Stop服务替客户解决半导体制造过程中所有相关资源与供货商整合问题；另外ARM Platform、 AccelArray则应用在多媒体和高速以太网络方面具有相当的优势，其提供的设计平台和EDA工具处于世界领先水平。

IBM以其高阶制程瞄准通讯大客户

半导体大厂IBM在晶圆代工事业的优势在于高阶制程（0.13微米至90奈米）能力，12吋晶圆厂、SiGe BiCMOS制程、SOI、铜制程与采用SiLK与FSG作为Low-K材料等。IBM在0.13微米至90奈米的制程能力不仅数一数二，甚至在IP智财权上拥有多项独家专利，因此，就算IBM将报价比台积电高出10～15％左右，高阶制程的客户也不会望之却步，而且高阶芯片市场竞争激烈，在商机稍纵即逝的前提下，厂商更是需要有这样优良的合作伙伴协助。IBM亦随着环境调整步伐往以技术服务为核心事业发展，如它在WebSphere、Embedded Software、Linux、Server等领域投入大笔资金，企图以长期在技术扎下的优势，转型成为技术服务的提供者。

近来，IBM宣布预计在Vermont的晶圆厂增加3倍混合讯号与RF芯片产能，基本上这些使用0.18微米CMOS与SiGe制程技术的产能，是为了强化与无线或通讯芯片厂商的关系而设置。也就是说，无线与通讯IC设计业者将是IBM下一波抢客的目标，诸如：Qualcomm、Broadcom、Conexant、Intersil以及一些WLAN芯片厂商等，而这将会和一线的晶圆代工厂如台积电、联电正面交锋。

专注于自有优势技术的IDM-foundry

以制程能力观之，目前大家所关注的制程能力，无论在铜制程、low-k与12吋晶圆0.13微米以下之制程上，其实IDM比较专业晶圆代工的能力更是有过之而无不及。从客户观点观之，晶圆代工的客户分成三类，IDM、IC设计与系统OEM厂商。其中，IC设计厂商在晶圆代工产业扮演最重要的角色，其主要的客户无一不是IDM想争取的对象。不过IDM代工跟晶圆代工是有差别的，IDM代工机会应该在利基又高阶的产品或是具有规模经济的新兴产品。

IDM进入晶圆代工的优势在于其长期建立的自有IP，以及其特有的制程技术。例如IBM在0.13微米制程、90奈米制程、铜制程、自有IP、SOI与SiGe制程等优势；Epson LCD驱动IC高压制程在量与质的优势；富士通以90奈米制程与CPU制造能力获得Transmeta的青睐；Olympus提供MEMS的晶圆代工。此外如富士通争取Transmeta的CPU订单就是赢在90奈米CPU的制造能力胜过台积电；IBM在2003年4月争取到Nvidia的绘图芯片订单，也是因为当时具备领先的0.13微米制程能力。

《图一 服务业者强化系统层次设计服务》

＜数据源：电子时报，冠宇国际电子＞

结语──晶圆代工厂结合设计服务业者具优势

展望未来，消费者的行为模式变化愈趋难以捉摸，让直接贴近消费者的消费性电子以及家电品牌厂商势力大增，另一方面，OEM代工业者毛利率屡创新低，一、二线代工厂都同声叫苦，再再让人重新思考产业价值的定位。未来系统单芯片（SoC）将在产品小型化、微缩化、高整合度、低耗电量的趋势带动下大幅成长。据Dataquest统计，2003年全球SoC产值为312亿美元，但2007年将成长到557亿美元。由于SoC芯片集积度大幅提高，导致设计成本、时间及失败率皆随之大幅提升，加上芯片制造成本也提高了IC设计业的进入门坎，有能力投入大量研发经费和晶圆代工成本的公司越来越少，IC设计工程师认为与晶圆代工业者合作的主要的挑战大多数来自于成本与产品实时上市的压力，即所有公司都在寻求能够以更低成本促成产品更快上市的方法。

在这种趋势下，除了少数影响规格标准制订之世界级IC设计业者外，为数众多的IC设计业者愈来愈难以单一产品满足各家系统业者的规格需求，少量多样的设计垫高了产品研发成本，也丧失了规模经济的好处，毛利率因此逐渐恶化。标准产品的ASSP模式，已遇到不少困难；但相对的，对强调特殊应用订制产品（ASIC）的IC设计服务业者而言，变产生了新的市场机会，如(图一)。几个主要的晶圆代工阵营各自有自己的设计服务伙伴；如和联电配合的智原，和台积电合作的创意、虹晶、源捷等，和富士通配合的则是冠宇国际电子。

（作者为冠宇国际电子营销部经理）

＜参考数据：

[1] 富士通ASICs网站；http://www.fujitsu.com/services/microelectronics/product/asic/webpage_product-asic.html

[2] 富士通Foundry服务网站；http://edevice.fujitsu.com/en/foundry/index.html

[3] 冠宇国际网站；http://www.icnexus.com/content/section/2/32/

[4] IBM微电子网站；http://www-306.ibm.com/chips/index.html＞