《照片人物 Silicon Labs副总裁Ed Healy》

电子元件持续走向高密度、高整合性的设计趋势，以减少元件数及晶片、面板体积，但仍能获致更佳的效能，并降低成本。在终端通讯设备的市场，尤其是手机的设计上，轻薄短小更是一直以来致力达成的目标，但若打开手机的外壳，其电路板上仍有七、八十个元件，复杂度可以想见。

目前射频(RF)电路正朝向模组化(SiP)及单晶片化(SoC)两大路线发展，业者相信不久后的电路板上，将只会见到不足十个的整合晶片。但由于不同功能的射频元件有不同的适合制程技术，例如PA多采GaAs HBT制程，Switch多采pHEMT，其他元件则有BiCMOS或SiGe等，不一而足，整合的路仍充满挑战。

因此能在射频市场上竞逐的厂商，皆有其技术上的独到之处。 1996年成立于德州奥斯丁市的Silicon Labs公司，即以全CMOS制程来开发Mixed-signal IC，且在技术上不断有所突破而备受注目，至今已申请到超过125项专利。

Silicon Labs副总裁Ed Healy来台接受专访时表示，该公司产品发展的四大准则是：争取首创设计、注重高效益应用、确保产品生命周期长、发展专利(IP)构筑产业门槛，也就是不会做"Me too" 的产品，锁定Mixed-signal IC则是因类比产品技术门槛高，生命周期可达2-3年，而CMOS的制程发展成熟，只要能克服射频特殊需求的瓶颈，就能设计出最小尺寸、最低成本的Mixed-signal IC，因此他相信各种元件未来都会走向CMOS的制程。

Ed Healy展示该公司在GSM/GPRS的主力－ Aero 收发器晶片组，该项方案将IF SAW过滤器、低杂讯放大器(LNA)、压控震荡器(VCO)模组及超过六十个在传统GSM手机上使用的其他分离元件，整合在三个主要元件上，即收发器(Transceiver)、RF合成器(Synthesizer)及通用基频介面(Universal Baseband Interface)。与其他方案相较之下，Aero晶片组可减少70%的板面空间，及减少80%元件数目，其成就确实可观。

Ed Healy表示，将复杂的元件整合在简单的架构下，好处很明显，但却不容易，以VCO为例，要以CMOS制程来做，得先克服多种杂讯的问题，Silicon Labs也因具备此一独到技术，所以即使是射频IC的同业，也可成为设计上合作伙伴。目前Silicon Labs主要与台积电共同开发CMOS在射频应用上的技术，其中Aero晶片组核心的合成器即采0.35μm CMOS（2.7 V to 3.6 V），韩国大厂Samsung是最主要的手机配合厂商，预计在今年第二季即可量产采用Aero的手机。

在可预见的未来，手机仍是产量最大的电子产品市场，预计今年将有4.3亿支的需求，对于零组件制造商而言，市场相当诱人。国内厂商目前只有部分的被动、功能元件可打进此一市场，关键零组件则几乎无缘分食，但在各个分离元件逐渐被整合的趋势下，国内厂商的地位岌岌可危，是该力求精进了。