施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署

迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以協助企業更快速部署高密度AI 應用環境，並顯著降低導入過程中的複雜度與建置風險，展現了雙方致力於簡化AI工廠（AI Factory）部署流程的共同願景。

圖一 : 施耐德電機與超微半導體正式發布 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計。

此次發表的參考設計，是業界首款專為 AMD Helios 機櫃級解決方案打造、支援高密度AI工作負載的基礎架構。透過在運算能力、互連頻寬、記憶體容量與系統層級整合能力的全面升級，AMD Helios可提供突破性的AI運算效能。讓企業能以更快速度執行規模更大、複雜度更高的AI工作負載，單一機櫃功率最高可達246kW；還能透過模組化多叢集設計架構，擴展至10.4MW的IT負載容量，彈性滿足大規模部署需求。

施耐德電機安全電力與資料中心事業部執行副總裁 Manish Kumar 表示：「當前企業急需完整且支援 AI 的參考設計，以縮短從規劃到部署的週期並降低風險。透過與 AMD 的合作，我們推出了經過工程實證的解決方案，縮短先進運算平台與實際資料中心部署之間的距離，讓客戶能更有信心的部署高密度 AI 環境。」

此外，隨著 AI工作負載將資料中心基礎設施推向極限，架構師與營運團隊面臨嚴峻的電力、冷卻與營運管理挑戰。AMD Helios 參考設計提供經測試驗證且具擴展性的建置藍圖，涵蓋機房電力、機房冷卻、IT 空間及全生命週期管理軟體4大關鍵領域，進一步優化用電表現與整體能源效率。

AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 總結：「當AI基礎設施正快速邁向『AI工廠』時代，這代表運算、網路、電力與冷卻必須從設計之初就緊密整合。」

AMD Helios為此提供了開放式機櫃級架構，兼具效能、效率與靈活性，並透過與施耐德電機合作建立的驗證藍圖，提供客戶一套實用的建置指南，協助企業以更高效率與信心實現AI規模擴展。

此結合AMD運算平台與施耐德電機在電力、冷卻與數位基礎設施的專業，將採用施耐德電機旗下Motivair的高效液冷方案，結合冷卻液分配裝置（CDU）與氣液混合冷卻模式，最高可帶走 84% 的系統熱量；透過AVEVA 統一營運中心，提供即時監控與營運可視化；利用數位分身（Digital Twin）精準模擬分析，並管理設施運作效能，適用於新建置的AI工廠或高密度場域的改建需求。因此，能在維持頂尖效能同時，達成在全負載運作下，能源使用效率（PUE）低至1.12的優異能源效率。

為確保全球客戶能順利導入，此參考設計已通過美國 ANSI 標準驗證，適用於北美市場。未來計畫進一步支援IEC標準，以因應全球各個市場的部署需求，進一步降低系統整合的整體風險。