Pericom

完整产品线满足多样化需求

Pericom总部设于美国矽谷，是专门从事IC设计、开发、测试、生产与行销的厂商，其所提供的数位和混合信号晶片产品可广泛用于各种电子产品中作为介面IC。 Pericom行销总监Bill Weir表示，目前Pericom可以提供超过700种介面IC产品，多种完整的介面解决方案产品线可分为四大类：介面逻辑晶片（Interface Logic）、数位/类比切换器（Analog/Digital Switch ）、时脉和时序管理晶片（Clock & Timing Management）以及LVDS和系统桥接晶片（Bridge）等。

目前电子产品时脉频率和信号速度的增加使EMI问题日渐严重。随着消费者对电子设备的性能需求越来越高，时脉速度也在不断提高。而这些PC与工作站时脉速度的提高正是EMI增强的主因。而这些高频时脉需使用特殊的措施来降低EMI之干扰。

Pericom之时脉管理晶片具有展频（Spread Spectrum）能力，可降低桌上型电脑或笔记型电脑的EMI干扰问题。 Pericom的PC时脉晶片使用了I2C技术，可提供多种类型的展频方式，其范围可从0.5％、0.9％、1％、-1％、-0.5％到0.25％，或者可以选择关闭展频功能，其调制频率为60kHz。在调制频率为30kHz和60kHz时，其时脉讯号抖动将更小。另外Pericom也为消费性电子产品开发了新型PLL时脉乘法器，这些产品采用8埠的无铅SOIC和TSSOP封装，可适用于STB、DVR、PYR与HDTV，或者通讯设备如T1/E1/OCxx等产品上。

在数位与类比转换器方面，Pericom利用其专利的通用电压转换器（universal level shifter；ULS）技术扩展其电压转换器系列产品线，新产品增加了为可携式设备所设计的自动方向感测器，让其客户能够将双向自动方向感测器，应用在新一代的产品设计中。这些新型电压转换器主要是为高达160Mbps的信号转换速率所设计的，这些电压转换元件能驱动离元件最远20吋的信号，作用距离随着所定义的传输速率参数变化而不同。每个埠均有各自独立的供电电源，其供电范围可从1.4V～3.6V之间。除了提供电压转换的功能之外，这些新产品还具备8位元及1​​6位元之12mA汇流排驱动器功能。 Pericom以3×6mm TQFN和TFBGA技术封装的产品，均编号为M，针对行动通讯市场应用。另也有采用无铅TSSOP封装的产品，这些产品都符合JESD22的ESD规范之要求。

Bill Weir指出，相较于竞争对手，Pericom的IC产品优点为速度快、功耗低、价格低且相容性高，因此非常适用于电脑、通讯网路与电信业者之设备使用需求。在电脑应用产品系列中，电脑主机板、外接插卡与工业电脑底板（BaseBoard）最为广泛使用。在电信设备中则多应用于交换机设备、区域网路（AN）设备、光通讯传输设备。在通讯类设备上则广泛应用于路由器、网路交换机、集线器。在消费性产品则偏重于手机、PDA及MP3 player等之应用。Pericom目前之晶片均采用0.13至0.5微米制程，其主要之的晶圆代工伙伴为台湾的台积电、新加坡的特许（Chartered）及南韩海力士（Hynix）等。 Pericom成立至今，凭借其专业技术及人才优势，在各项产品应用领域均创造了不错的成绩。未来更将瞄准亚洲家电市场，积极开发更多电子产品控制晶片。

《图一 Pericom营销总监Bill Weir》

Broadcom

影音多媒体的通讯新选择

通讯晶片大厂Broadcom成立于1991年，是有线与无线通讯技术的全球领导厂商，其分公司遍布北美洲、亚洲与欧洲，是全球最大的无晶圆半导体厂商之一。Broadcom之通讯解决方案涵盖了有线与无线领域，包括直接传播卫星（DBS）与缆线装置、缆线数据机、数位缆线电视视讯转换器、个人视讯录制、缆线数据机终端系统、住家宽频闸道的数位缆线产品、DSL高速存取晶片组、10GB Ethernet、Gigabit Ethernet与Fast Ethernet无线电收发机及交换解决方案、光纤、都会与广域网路元件、WLAN 802.11a/b/g解决方案、蓝芽、CDMA/EDGE/GPRS/GSM手机与PC介面卡的行动通讯解决方案、宽频网路处理器解决方案、VoIP解决方案、Server SystemI/O整合式线路、安全性处理器与配接卡解决方案以及各种储存解决方案。

随着蓝芽耳机的应用范围越来越广，功能越来越多元化，其市场也不断成长。 Broadcom蓝芽技术资深总监Scott Bibaud表示，2004年全球蓝芽产品出货量约1亿4000万套，除了PC周边应用产品约1500万套之外，其余为手机应用的9000万套与耳机用途的1800万套。估计今年度出货量将可望达到2亿7000万套。而最主要的推力便是多媒体手机与MP3播放器等具备影音功能的产品。

Scott Bibaud指出，Broadcom藉由并购Zeevo所取得之蓝芽技术，发展了针对无线立体声蓝芽耳机所设计之单晶片产品。这是第一款具备EDR（Enchanced Date Rate）功能的晶片，将让蓝芽技术在多媒体的应用上更加如虎添翼。新款蓝芽晶片之核心采用ARM7处理器，内建有蓝芽基频与射频功能，传输速率从以往的1Mbps提高至3Mbps，相当于以往的三倍之多。除了可以增加一倍以上的传送距离之外，省电也是其特色之一，比起同类产品约可节省一半以上的耗电量，因此可提供耳机更久的使用时间，与更广的传输范围。 Broadcom的蓝芽软体与晶片可满足影音多媒体产品的应用需求，并协助制造商缩短产品开发时间。

另外，Broadcom在缆线数据机、数位视讯转换器、住家宽频闸道器、伺服器、网路交换机与Gigabit Ethernet均具有非常高的市占率。 Broadcom高整合度Fast Ethernet和Gigabit Ethernet的VoI​​P晶片系列产品，能让制造商将不同功能和成本的多种企业级VoIP解决方案引进市场。 Broadcom的IP电话晶片解决方案可提供各种高阶、中阶及低阶的语音和资料处理能力。这些晶片结合了Broadcom的实体层（PHY）技术、BroadSAFE安全技术以及BroadVoice压缩技术，可让制造商利用低成本的解决方案将业务完全转移到VoIP系统上。而Broadcom的网路储存单晶片处理器则是因应数位家庭与企业网路储存需求所开发的产品，以低价及便宜两大主要优势进军中​​小企业及家庭应用市场。

而在WLAN部分之表现也非常亮眼，近年来晶片销售额与出货量在全球市场皆名列前茅。 Scott Bibaud表示，Broadcom的WLAN解决方案产品线完整、非常适合用于用户端与电信服务供应商的设备端，而其CMOS制程则非常有利于降低产品成本。 Broadcom也非常重视WLAN的安全性防护议题，所推出的Wi-Fi保护存取协定（WPA）解决方案设定非常简便，可保护企业或家庭的WLAN在使用时不易被侵入或破坏，提供更好的无线传输安全性。

《图二 Broadcom蓝芽技术资深总监Scott Bibaud》

HyperTransport Consortium

高速运算时代的传输新武器

电脑CPU的处理速度越来越快，但北桥及南桥晶片之间有限的传输频宽却成了电脑效能提升的瓶颈。也因此，许多高速汇流排技术相继问世，主要便在于解决此一问题并提高电脑效能。 HyperTransport技术就是因应此一需求而生的高速汇流排技术之一。尽管目前PCI Express在所有的高速汇流排技术中最被看好，但HyperTransport联盟（HyperTransport Consortium）却依然看好HyperTransport技术在未来的发展性，并积极与更多厂商合作推广此一技术。

HyperTransport是AMD所开发的I/O连结技术，可提供IC电路升级、高速、高效能及点对点连结的功能。 HyperTransport联盟总裁David Rich表示，这种高频宽的I/O架构目的在于提供主机板上的整合电路更快速、效能更高的点对点连结。 HyperTransport具备4、8、16、32及64位元频宽的高速序列连结能力，最高资料传输率为每秒22.4GB，并可向下相容PCI、PCI-X与PCI Express等传输技术。

HyperTransport不仅是一种实体介面，而是一种协定，可因应新的应用程式而升级。在其协定中，资料均被切割成区块或封包，每一封包最长可达64位元。其I/O连结与InfiniBand技术架构及1Gb/10Gb高速乙太网路相容，不同的是InfiniBand及高速乙太网路之介面均采用box-to-box解决方案，而HyperTransport则是in-the -box的连结技术。 HyperTransport技术可帮助减少系统中汇流排的数量，并且可提供嵌入式应用程式更高效能的连结能力，最高可让晶片处理速度增快40倍。发展HyperTransport技术的目的并非为了取代其他I/O技术，而是为了提供电脑内部一种符合记忆体及I/O元件资料传输需求的晶片对晶片传输方式，并方便连结低速的旧式I/O装置与高速的新型I/O通道。

目前HyperTransport联盟成员包括AMD、Apple、Broadcom、Cisco、Nvidia、SGI、Sun与Transmeta等，未来除了将有更多厂商参与该联盟推广此技术之外，全球也有越来越多产品陆续采用HyperTransport技术，这些产品涵盖PC、游戏控制与网路领域。 David Rich表示，目前此联盟已经发表HyperTransport Release 2.0 Specification规格，传输速度最高可达每秒22.4GB，并可连结PCI Express介面。其HyperTransport eXpansion（HTX）延伸规格更可将HyperTransport之应用延伸至板槽之间。目前Intel正在研发一种称为CSI（Common System Interface）的串列互连汇流排技术，预计2007年将应用于Itanium及Xeon等处理器上。尽管如此，HyperTransport技术在越来越多厂商的推广与采用之下，发展前景也将如其传输速度一样无可限量。

《图三 HyperTransport联盟总裁David Rich》

Vitesse

满足中小企业超高速网路应用需求

成立于1984年的Vitesse是Fiber Channel、Gigabit Ethernet实体层晶片的市场先驱，也是SDH/ATM系统解决方案晶片供应商中的领导者，专为全球通讯和存储网路设计、开发并销售各种高性能、具有价格竞争优势的半导体解决方案，其晶片广泛使用于世界各大通讯设备制造商的产品上。

Vitesse是法语中速度的意思，而Vitesse也正专注生产宽频通讯IC产品。其总部与最大的设计中心位于美国加州矽谷。自成立以来，Vitesse率先提供多种Gigabit Ethernet的VLSI产品，目前全球许多电信系统业者均采用Vitesse的2.5Gbps通讯晶片。现在已能够提供应用于SONET（Synchronous Optical Network）、SDH（Synchronous Digital Hierarchy）、ATM（Asynchronous Transfer Mode）与ATE等标准通讯IC。

Vitesse副总裁Martyn Humphries表示，Vitesse将自身定位为网路产品供应厂商，其通讯技术包括有储存（Storage）、企业用区域网路（Enterprise LAN）与通讯（Communication Networks）等解决方案。在2004年的整体营收中，Ethernet产品约占10％，储存约占35％，通讯产品则占有55％。Vitesse从通讯系统的角度切入，来提供高效能、高整合的通讯解决方案，而在设计上的专业和对客户服务的专注也让Vitesse成为Gigabit Ethernet、Ethernet-over-SONET、Advanced Switching、Fibre Channel 、Serial Attached SCSI与光传输等应用领域的佼佼者。 Vitesse利用其通讯技术协助助客户为企业级的核心应用带来更具优势的产品。

Ethernet在1983年由IEEE 802.3工作小组通过其10Base5标准，称为Ethernet network（乙太网路），传输速率为10Mbps。 1995年IEEE 802.3工作小组通过802.3u标准，称为Fast Ethernet network（高速乙太网路），传输速率可达100Mbps。 1998年6月IEEE 802.3小组通过802.3z标准，称为Gigabit Ethernet network（超高速网路），传输速率高达1000Mbps。

《图四 Vitesse副总裁Martyn Humphries》

Vitesse 行销策略总监David Allen指出，Vitesse率先开发出整合5埠及8埠的Gigabit Ethernet Switch，也是市场​​上第一个推出24埠Gigabit Ethernet Switch晶片，与2埠的10GE Layer2/3/4 Switch晶片。其首款16埠及24埠Gigabit Ethernet Switch晶片整合了8个PHY和一个嵌入式的V-Core处理器，可提供OEM与ODM厂商一种能够减少现有智慧型Web管理Switch系统元件数量的多功能SoC解决方案。另外，Vitesse采用的0.13微米CMOS制程技术，更能满足中小型企业用户的低成本需求。否则，90奈米制程所生产的晶片，无论在功耗与成本上，都不利于这些中小企业用户。

《图五》

Vitesse自从1998年进军亚洲市场，现阶段亚洲市场已成为其产品销售成长最快速的地区，而在全球更有超过150家客户。 Vitesse目前以中小型企业市场（SME/B）为发展主力，而其0.13微米之CMOS制程技术也能提供低功耗与低成本之解决方案来满足这些客户的需求。而Vitesse目前更加积极开发亚洲市场，目前在台湾与大陆更设有设计服务中心，可方便提供客户更快速与完善之服务。