最近,笔者听到一位旧同事说,我国政府计划引进日本的嵌入式系统软体技术,打算结合国内的传统软体公司与硬体制造公司,构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链。我听了以後,直觉认为,这点子虽然不错,可是很纳闷,为何要找日商?不找美商或欧商呢?还有,这个问题的本质是和二十年前的竹科半导体产业链的规划是不同的,绝不能依样画葫芦。
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过去十几二十年来,国内的大多数传统软体公司始终摆脱不掉规模小、竞争力不足、产品有限、无品牌知名度、获利少的窘境,大都只能在代理外国软体、电玩、资料库、Internet应用、教学软体、MIS系统的建置和维护服务市场上争逐微薄的利润、勉强糊囗而已。唯有非常少数的软体公司可以靠扫毒软体、多媒体应用软体获得很好的利润。
反观国内的硬体制造公司,虽然仍能以量取胜而丰收,可惜一直无法摆脱为国外大厂做代工的命运。而且,也一直无法掌握住最关键的软韧体技术和晶片设计技术,所以每卖一台产品就要付给外国厂商10%~30%不等的权利金;听说高档产品还有高达80%~90%的行情呢!这就是为何那些已上市的硬体制造公司如此辛苦经营的主因。虽然,这些国内制造商都已经将工厂迁移到中国大陆,并且在名义上宣示要在国内做研发,可是内行人都知道,到最後关头由於迫於激烈的市场竞争,他们大都还是习惯於赚取辛苦的「血汗钱」,似??永远也无法摆脱代工的「魔咒」一样。因此,也难怪,在这些公司里,软体工程师的平均年龄和资历都比硬体工程师年轻,而且前者的离职率都比後者高很多,而最後能升官当主管的也大都是硬体工程师。这就是为何会造成目前「硬体独大」的原因。
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