2009年最具潜力的四大明星技术

目前全球笼罩在由金融风暴而引发的不景气当中，没有人能明确说出全球经济将在何时触底，然后爬起，但可以肯定的是，迎接而来的2009年不会是个好过的年。对于电子产业来说，又何尝不是如此：减薪、裁员、无薪休假、工厂停工等等负面的因应措施已接踵而出，这对于向来风光的电子新贵而言，一时恐怕很难适应这种落差。

然而，电子产业会因此进入夕阳落日的停滞状态吗？很显然地，事实不会如此，虽然脚步放慢，但新技术拥有的优势仍会不停歇地往商业化的方向推进。举例来说，由iPhone所掀起的多点触控接口，以及由Wii开启的MEMS运动传感器使用风潮，都不会在这波不景气中喊卡，仍会是业者迫不及待想掌握的加值技术。这类的杀手级应用技术，其实还有很多，例如Android开放手机、LED、SSD、DisplayPort、软性电子等等，以下将从技术发展的角度评析2009年中仍将引领风骚的四项明星技术：

高门坎的多点触控技术

Apple是在2007年中推出第一代的iPhone，也就是在一年半前就已将多点触控技术实现在其手机之上，但经过这一段时间，iPhone第二代的3G版本手机都已堂堂上市了，但市场上标榜具有多点触控功能的手机仍寥寥无几（如RIM Storm、LG Secret）。为何如此呢？大家显然并非不想跟进，而是要突破的专利及技术门坎颇高，而且涵盖的产业环节很广，需要整合触控感测控制器、触控面板（ITO Patterning）以及手机系统和应用程序的开发等，难度确实相当高。

目前触控控制器的厂商很多，但只有少数声称有能力支持多点触控的感测控制。在触控面板方面，则需要配合触控控制器进行客制化的ITO Patterning，以轴交错式（Axis Intersect）或所有触点可定位式（All Points Addressable；APA）的感测架构，而且需在投射电容式的面板上来实现多点触控技术。由于这种作法的成本与面板尺寸息息相关，目前只适合3～4吋以下的手持式面板，而且是高阶的智能型手机才会采用。

历经多时的摸索，预估在2009年将会看到更多的多点触控手机出现，而这些采用手指来控制使用接口的手机，势必得对应用程序做出相应的改变。然而，触控接口的风潮会扩及更广泛的手机及手持设备，基于成本及技术的成熟度，电阻式的触控面板仍会是主流的应用技术。HTC的Diamand即善用此类技术，虽无法做到多点触控，但仍能实现相当便利的操控功能。

除了手机的市场，直觉性的触控接口也会在其他领域获得重视，例如触控式显示器屏幕、笔电，以及多人多点的触控应用等。微软提出的Surface计算机，即是触控应用的另一种使用趋势。Surface计算机采用影像光学式触控技术实现多人多点触控，让几个人可以同时在一个桌面上一起玩游戏，或是将手机、数字相机放在桌面即可与计算机交换信息并立即显示。

《图一 iPhone带起多点触控屏幕的全新应用》

MEMS走入消费性市场

微机电（MEMS）已发展近半个世纪，虽然在汽车、工业等垂直市场已有颇多的应用，在列表机（喷墨头）及投影机（TI DLP）的计算机外设及影音市场也有崭获，但另一个划时代意义的分水岭，当属于MEMS加速度计（又称g-sensor）开始进入消费性手持设备及游戏机的市场。这意味着MEMS组件的价格终于降到大众市场可接受的程度，而功能性也获得消费者的肯定。

测量线性速度变化的加速度计是一种非常有用的运动传感器，举凡因坠落、倾斜、移动、撞击或振动所产生剧烈或微小变化，都能够侦测出来，并转化为各种应用。它的应用包括创新的使用接口，如画面翻转、地图/相片浏览、玩互动游戏等，以及远程摇控、硬盘保护、定位辅助（DR）、计步健身等，不论是手机、PND、PMP等手持式设备，或游戏机、电视摇控器、数字相机/摄影机，甚至是洗衣机等家电设备，都用得到MEMS加速度计。

除了加速度计外，MEMS运动传感器还有陀螺仪和压力传感器。陀螺仪用来侦测待测轴向上的角速度变化量，目前最常用到陀螺仪的消费性产品为数字相机，主要用于防手震的影像稳定（image stability）功能。若将陀螺仪和加速度计整合一起运用，可以得到更精确的动作侦测功能，这会是消费性产品所乐见的，但前题是陀螺仪的成本得再降得更低些才可行。不过，游戏机的市场已率先导入这类整合型的运动传感器。相较之下，压力传感器的应用必要性较低，它能够用于测定所在的高度（楼层）、预测天气变化，或用于入侵检测的安全保护等。

另一个确定被消费性市场接受的MEMS组件为MEMS麦克风，近来有多家手机大厂已开始采用这种新式的麦克风。MEMS麦克风具有许多的优势，包括更小的尺寸、低功耗、低噪声、简化生产流程和数字化等等，因而成为取代传统驻极体电容麦克风（ECM）的最佳选择。这是一个相当庞大的市场，举凡需要收音的多媒体设备，如手机、数字相机、摄影机、蓝牙耳机、NB、Webcam等等，都是MEMS麦克风的应用市场。

除了运动传感器和麦克风外，还有更多的MEMS组件准备冒出头来，例如MEMS平面显示组件、微型投影组件、MEMS振荡器、RF MEMS开关等等。这些组件都能提供崭新的应用功能，例如Qualcomm MEMS Technology（QMT）发表采用MEMS技术的Mirasol显示器，能够实现在太阳下的可视性，并因不需要背光源，因而大幅降低功耗表现。另一项由Pixtronix提出的数字MEMS遮光器（shutter），则能让LED背光的透光率大幅提升十倍。

不过，许多创新的技术在2009年恐怕还进不到商业化的阶段，但MEMS振荡器却已开始抢占市场。MEMS振荡器包括从传统石英晶体阵营来的厂商，如Epson Toyocom，以及采用与标准CMOS制程完全兼容的硅MEMS振荡器厂商，如SiTime或Discera。硅制程MEMS振荡器强调能整合到今日的每一颗硅芯片当中，成为SoC中的必要单元，但这个设计趋势不会马上发生，在2009年两大阵营仍得以组件的型式在市场上直接竞争。

LED大放异彩

在2009年，LED显然仍将继续在市场上发光发热。LED有两大应用领域，一是背光显示，一是照明应用。在背光显示上，由于LED具有明显的轻薄、省电和高彩度优势，因而从小尺寸手持应用面板、NB面板，甚至是液晶电视，一路取代CCFL成为主流的背光源技术。

以Apple推出的Macbook Air为例，就因为采用LED背光模块而能做到厚度仅达4mm的面板，并让产品的重量降到1.36Kg。由于LED能为产品带来明显的差异化特色，即使CCFL背光模块的价格不断下滑，仍无法抵挡LED背光模块的市场扩张与替代效应。目前Apple的NB机种在2008年已改用LED背光，而Acer与Dell也宣布在2009年会大幅采用LED背光模块。

在照明应用上，LED的发光效率已达100 lm/W左右，足以运用于多数的照明用途，如室内照明、路灯照明、车灯照明等。目前最大的设计议题在于灯具的可靠性。LED灯具的设计涉及光、机、电、热，从晶圆、晶粒，到封装、模块和灯具，每个流程的设计好坏都会影响最终的发光效率、散热表现，以及使用寿命。

LED的使用寿命一般号称有二万小时以上，比起传统灯具高出许多，但今日实际的使用寿命往往远低于此一目标值，即是难以克服系统层面的可靠性议题。目前材料上的问题已渐渐克服，封装技术也在进步中，再加上产业标准也将陆续出炉，预估在2009年的照明应用市场上，LED会有更大的成长性。不过，可惜的是，由于重要的专利技术多已被外商所绑死，台湾LED厂商虽众，但能获利的空间却是相当有限；或只能费尽心思的在专利伞的空隙中求生存。

软性显示器的杀手级应用

如果在2009年出现一款屏幕可折迭或可卷曲的多媒体或智能型手机，那它要抢掉iPhone或Google Phone的风采而成为市场新宠儿，该是不太困难的事吧。是的，在2009年值得关注的一项技术，正是软性显示器的发展，这项技术已发展多时，目前较成熟的是电子纸的应用，如Amazon Kindle、iRex iLid及Sony的电子书阅读器。

这些电子纸背后的技术，主要是双稳态的电泳技术，也是目前发展较快的软性显示技术。不过，此类技术的限制在于仍处于黑白画面的显示阶段，只适合文字性的阅读，而真正要掀起市场革命的，还是需要见到软性的彩色动态显示器。其他可行的软性显示技术还包括OLED及LCD，其中OLED因结构简单、高对比度且自发光，最适合发展彩色的软性显示器，不过目前仍处于样品阶段。

因此，面板业现在又开始将心力放在软性LCD的开发上，然而，必须克服涵盖基板、TFT层、LC层、ITO层、背光模块等各个层面的材料开发议题。目前以高分子材料最能符合这些特性要求，但稳定性及成本仍是应用考虑的重点。不过，不论采何种技术，在生产制程上皆朝向滚动条式（roll-to-roll）制程发展，相较于此作法平板式（sheet-to-sheet）制程，滚动条式具有连续性生产的低成本优势。此外，将当红的触控技术与软性显示器结合，也是可预期的发展趋势。

《图二 2009年显示设备将有全新风貌！》

结语

2009年显示设备将有全新风貌！

除了上述极具潜力的的明星技术外，在不同的应用领域还有多项技术将在2009年浮出台面，成为电子产业向前发展的重要驱动力。在通讯领域，行动技术将朝HSPA+和LTE发展，逐渐迈向4G的高速传输境界。以NTT DoCoMo的Super 3G技术为例，在其户外实测中，其下行的数据传输率已可达250Mbps，上行速度则可达50Mbps，速度相当惊人。值得注意的是，WiMAX能否挣得一席之地，在2009年中将看得更清楚。

另一个值得关注的领域是支持影音多媒体高速传输的接口技术，包括有线的HDMI、DisplayPort、SATA（6Gbps）、USB 3.0等等；以及无线的802.11n、Wireless HD和WHDI（基于802.11n技术）等，后两项无线技术强调能提供高达Gbps等级的无线传输率，能够实现无压缩的影音传输，相当值得期待。从以上的评析可以看出，2009年即使是买气欠佳的一年，但在技术上的发展动能仍是相当旺盛的。（欧敏铨）

Android平台为行动应用新霸主

Android平台是以独立的应用框架（Application Framework）为骨干，是一套完整的行动装置软件堆栈架构，Android平台更是一套整合跨程序语言、需要高度整合的产业生态体系。Android平台结合Google Maps、整合各类LBS服务及社群网络应用，藉由Data Mining甚至云端运算（Cloud Computing）方式，把数据库中累积庞大的数据转化为在线广告营利的商业模式，便是Google积极推广Android平台开放应用设计的关键所在。

《图三 由Google主导的Android平台卷标》

2009年Android平台开放应用模式将席卷全球

由台湾宏达电（HTC）代工、全球电信巨头T-Mobile销售、以Google所主导的Android平台为基础的G1手机，在去年9月底正式亮相推出后，引起市场业界高度关注。今年Android平台旋风正席卷而来，相关手机产品也将如雨后春笋般涌现。T-Mobile和HTC合作的第二代Android G2手机预计将在今年Q1～Q2推出；全球PND大厂台湾国际航电（Garmin）不仅已加入Google主导的开放手机联盟（Open Handset Alliance；OHA），同时也考虑开发Android和Linux两大平台，首款Garmin Android手机预计最快将于今年下半年亮相。华硕也投入开发Android手机系统行列，最快今年首季将可推出相关产品；手机大厂Motorola的Android平台手机上市时间则预估在今年年底左右。

Android平台手机的问世，代表着智能型手机市场已进入Android平台手机、Apple的iPhone以及Nokia大力支持的Symbian手机三国鼎立激烈竞争的阶段。为因应智能型手机开放平台的发展趋势，Nokia已出资4.1亿美元收购Symbian其他52％的股权，拥有Symbian所有股份，目标便是要把Symbian转为开放的行动平台，迎接Android平台的直接挑战。

《图四 由T-Mobile所销售、台湾宏达电（HTC）所代工的Android G1手机（数据源：美联社）》

Android平台是以独立的应用框架（Application Framework；AF）为骨干，是一套完整的行动装置软件堆栈架构，Android平台更是一套整合跨程序语言、需要高度整合的产业生态体系。Android软件平台具划时代的开放性设计，主要便是在应用软件（Apps）、应用框架（AF）和Libraries均具备开放性的修改设计空间。有别于一般传统嵌入式架构思维，Android平台突破性创新设计便是把应用框架层独立出来，作为联系Apps与Libraries的幕后主架构，可让软硬件产业开创多重面向和多重整合的发挥空间。

未来智能型手机包括Android平台装置在内，应用功能将以触控屏幕、GPS导航和Internet接取功能作为主轴。专为行动装置设计开放支持行动上网（Mobile Internet）的Android平台，也会侧重于支持2D/3D绘图和多媒体上网浏览（web browsing）功能，进一步强化Android软件平台支持多媒体功能的特性，让Android平台手机用户方便地应用web browsing功能，且能顺畅地在不同的web browsers之间轻易转换，拥有如同在PC或NB端一般的使用体验。

《图五 Android平台软件堆栈组件层示意图》

社群网络（Social Networking）结合GPS定位导航的LBS服务（Location-Based Service），是Android平台应用软件的两大发展重点，E-mail、实时通（IM）和电子月历等通常是必备功能，至于多媒体及游戏的设计后势也备受看好。Google正希望藉由Android平台上的社群网络和LBS应用，深化Google Maps的渗透率，并进一步搭配实时信息更新分享和Google Account等功能，Android平台的开放性设计，也是强化Google其他产品和解决方案影响力的重要媒介。

Android平台可被视为是Google欲一统服务、操作系统、应用平台的政略方案，开放软件平台架构、突破手机软件平台多属于专属封闭型架构的窠臼、提供更多元具有加值服务的机会，藉由加值型服务创造更多的营收利基，才能促进Google在行动广告、搜寻定位等加值服务的获利条件。

Android平台不失为一种可让开放社群协作参与的新商业模式。开发Android手机平台，在授权金、可客制化程度、UI接口多样性、软硬件开放弹性开发设计等层面，均有相关优势。不过开放式的Android平台并非代表完全免费，从样品形成到产品问世的过程，都需要以更高度整合能力强化软件平台功能，测试验证也必须更为成熟，具有商业获利条件且功能稳固的软件平台才能被业界所认可。

Android平台要成为成熟化的商业模式，那么兼具开放性和安全性的软件应用架构是重要前提。这种发展趋势对于IC设计厂商来说，设计负担更为沉重，验证测试由谁来领头，会是相关产品能否顺利缩短Time to Market非常重要的关键。若采用垂直整合、后端代工制造的方式，来缩短客户从开放资源到产品成型的成本，可能是目前主要的获利模式。

台湾厂商在手机平台测试验证的开放资源较为不足，可藉由产业培训与技术交流方面着手，厂商若要藉由平台整合彼此优势，产业链的合作便非常重要。不过台湾厂商仍要积极寻找参与全球开放手机联盟（OHA）的可能性，才能深入开放资源的核心。（钟荣峰）

IC设计需求减缓 积极布局新市场

2009年对所有产业来说都是非常严峻的一年，IC设计当然也不例外。一方面除了必须因应需求减缓的问题，一方面也得布局下一代的市场，这两相权宜的事，成为目前各大厂得慎思应对的麻烦事。虽然来年的市场发展可能很有限，同时变量也还层出不穷，但仍是有些重点值得关注，以下就是2009年几个IC设计产业的发展趋势。

3D IC持续发展

经过2008年一整年的热烈讨论与广泛研究，3D IC作为下一代芯片设计最关键技术的地位已经是无庸置疑。而在2009年中，3D IC技术也将持续的发展，同时应用的范畴也会逐渐开拓。但由于明年半导体产业受景气冲击的影响相当大，设备端的采购支出将会明显紧缩，甚至有可能暂停采购新设备。因此，封装与晶圆代工厂大规模采购TSV生产设备的可能性并不高，而这也将造成3D IC步入高量产的速度将会减缓。但相关技术的研发计划并不会停滞，尤其是市场领导厂商，仍会积极布局相关市场。

目前3D IC的技术已经普遍运用在CMOS Sensor上，如何进一步扩大其应用范围将是发展重点，诸如内存与处理器的堆栈，先进RF组件的堆栈等，都是各厂的发展重心。由于3D IC具有低功耗、低噪声及高传输带宽等优势，加上40奈米以下的SoC芯片开发瓶颈难以克服，因此转向以堆栈方式进行生产是目前业界普遍认可的发展趋势。

《图六 经过2008年一整年的热烈讨论与广泛研究，3D IC作为下一代芯片设计最关键技术的地位已经是无庸置疑。》

在2008年7月时，工研院与国内外9家半导体公司共同组建了一个「先进堆栈系统与应用研发联盟（Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium；Ad-STAC）」，包括力晶、南亚科、硅品、茂德、汉民、旺宏、巴斯夫（BASF）、布鲁尔科技与台湾应材等公司均已表态加入，而台积电、日月光和联发科等业界龙头也可望在日后参与相关的研发工作。而此联盟预计在2009年下半年时，推出第一个以3D IC技术堆栈的SSD产品。

CMOS-MEMS产品进入市场

「低价化」是2009年所有厂商的一致目标，如何能在既有的产品架构下取得较低成本的解决方案，将有助于在来年的不景气中，度过一个较平稳的一年。而这正是采用CMOS晶圆制程生产的CMOS-MEMS技术的绝佳机会点，2009年将是其最有机会大幅成长的一年。

相对而言，使用传统特殊制程的MEMS产品，在经过2007与2008连续两年的高潮后，似乎也开始出现「退烧」的状况。再加上经济风暴直接冲击消费市场，预料2009年的消费性电子产品销售将大不如前，而包含汽车与PC市场也同步萎缩的状况下，预计2009年的MEMS市场将面临严重的挑战。市场研究公司Yole Developpement就表示，受全球经济衰退的影响，2008年全球MEMS市场规模将缩小至76亿美元，而2009年还会更进一步减少。显见在景气影响下，原本就属高价位的MEMS产品，将面临严峻的考验。

《图七 依照目前CMOS-MEMS的发展进度来看，2009年上半年就会开始有少量的产品进入市场，而至下半年时，在其技术与设计经验增加后，将有希望更进一步扩大规模。》 数据源:MEMSMART

而对新兴的CMOS-MEMS技术来说，因其能使用目前既有的半导体产线进行量产，无需寻求特殊的产线生产，故能提供相当低价的MEMS解决方案，对于身陷消费市场低迷状况下的系统商而言，的确是具有一定的吸引力。但由于CMOS-MEMS的技术稳定度仍待考验，能否广为市场接受也得持续的观察。但单就其发展策略来看，绝对是条正确的路。依照目前CMOS-MEMS的发展进度来看，2009年上半年就会开始有少量的产品进入市场，而至下半年时，在其技术与设计经验增加后，将有希望更进一步扩大规模。

而对新兴的CMOS-MEMS技术来说，因其能使用目前既有的半导体产线进行量产，无需寻求特殊的产线生产，故能提供相当低价的MEMS解决方案，对于身陷消费市场低迷状况下的系统商而言，的确是具有一定的吸引力。但由于CMOS-MEMS的技术稳定度仍待考验，能否广为市场接受也得持续的观察。但单就其发展策略来看，绝对是条正确的路。

40奈米芯片设计需求放缓一般来说，制程越先进的芯片，其开发成本也就越高，再加上先进制程的晶圆生产良率通常不高，因此，其整体的研发费用也会更加庞大。以65奈米制程来说，其研发的成本是90奈米的2倍，更遑论下一代的40奈米，动辄数百万美元是基本的研发门坎。因此，一家公司若没有庞大的财力支持以及明显的获利市场，并不会贸然投入先进制程芯片的生产。

特别是在目前景气急冻的状况下，快速投产40奈米芯片生产似乎不是个明智的选择，预料2009年40奈米的设计项目与投产数量将会明显的放缓。虽然台积电在去年3月就已宣布，其浸润式微影技术已能达到40奈米制程，并在10月完成40奈米制程的认证工程，开始具备接单量产的能力。随后NVIDIA、AMD、Altera，Broadcom、Marvell、NetLogic、LSI及ST等公司也表态，有意投入40奈米的芯片生产，并最快在2009年的第二季开始导入。但随着金融风暴在9月后开始强力冲击全球市场，包含消费性电子、汽车及PC等市场无一幸免，连高成长的手机也呈现衰退。

《图八 经济情势不利于先进制程的推进，是否利用此停滞期抢进40奈米制程，则成为半导体公司十分头痛的问题。》

经济情势不利于先进制程的推进，是否利用此停滞期抢进40奈米制程，则成为半导体公司十分头痛的问题。

日前英特尔和少数几家内存厂已经宣布，将在2009年进入30奈米的制程，但目前市场上仍是以90和65奈米的制程为主。加以经济情势不利于先进制程的推进，是否利用此停滞期抢进40奈米制程，则成为半导体公司十分头痛的问题。但专门承接大厂芯片设计项目的IC设计服务商就透漏，客户对40奈米制程的开发态度已不若先前积极，有明显的放缓甚至搁置的情形。

低功耗设计当道

在行动化与环保节能的两大潮流带动下，电子产品的低电耗需求也节节升高。加上新一代环保节能法规的陆续实施，也迫使家电和各类消费性电子必须在电耗上进行改良，才得以在全球各市场上销售，而位居上游的半导体厂同样也必须在芯片解决方案上达成低功耗的规定，已符合系统商的需求。

在2008年中，低功耗的话题已经延烧整整一年，许多的IC设计规范和新制程也纷纷提出且被应用在产品上。包含晶圆制造端的Low Power先进制程、EDA工具端的CPF与UPF格式、IC设计端的漏电管理、动态电源管理、DVFS、Multiple Supply Voltage、Gate level Optimizations及Clock gating等技术，这些技术在2009年中也将会持续的发展，同时应用会更加广泛。不单单只是在行动装置上，新一代的智能家电也会陆续采用低功耗的芯片解决方案，作为其系统设计的基础。

展望2009年，以低功耗为诉求的芯片市场规模将会更加庞大，即便在经济冲击之下，也能有一定的成长。包含低功耗的MCU、低功耗的FPGA方案、低功耗内存及各类低功耗的链接芯片等，都将在来年有不错的成绩。（篮贯铭）

不受景气冲击 模拟产业一枝独秀

过去十年间，通用模拟组件主导整个半导体产业，使全产业更专注于推动将基础的分离式组件内建于芯片中的方向，而放大器、数据转换器等组件市场也不断成长。现今芯片整合多功能开发ASSP产品，使得模拟产品改以专用标准IC的形式问世，并使得通用模拟产品的竞争更形激烈。有能力开发模拟技术与高效能产品的厂商不再只有少数大厂，技术门坎的降低使得模拟厂商蓬勃发展，而模拟厂商也藉由过并购方式来获取新技术来源并推动营收成长。

一般IC电子组件可区分成两大类，分别为数字IC及模拟IC。由讯号处理方式来区分，模拟IC主要处理为连续讯号，例如光、声音、温度等；而数字IC则以非连续讯号（以0与1表示）为主。根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）定义，模拟IC可区分为标准型模拟IC与特殊应用标准模拟IC。WSTS历年统计显示，模拟IC产业占整体半导体市场比重约为12～16％，估计2008年模拟IC产值为410亿美元。

而随着环保与节能议题持续发酵，节能科技也成为目前重要发展课题之一，电源管理IC正扮演着关键性角色。此外，强调低耗电、省电的消费性电子产品日趋普及，例如NB、手机、DSC等。根据iSuppli调查，2006～2010年全球电源管理IC市场年复合成长率为6.75%，预估2008年产值可达276亿美元，2010年达322亿美元，将占全球模拟IC产值70％以上。

《图九 可携式医疗电子产品将大幅带动模拟产业发展》

可携式医疗电子产品将大幅带动模拟产业发展

医疗电子是成长关键

由于全球人口老化趋势逐渐成形，用于监测并改善人体健康状况的医疗设备正蕴藏着无限商机。藉由各式医疗电子设备可持续为不同状况的病人进行监测，至于可携式医疗电子设备则更便利用户随身携带，并可透过无线通信技术将病历数据传送至医师处，以便进行远程医疗监控。

汽车电子依赖性强

《图十 汽车电子对模拟IC的依赖性强》

游戏、视讯、行动、网络市场持续成长

此外，包括游戏平台、视讯系统、行动网络及消费应用等，这些领域都是模拟产业未来主要的成长市场。例如视讯应用便是个蓬勃发展的机会点，因为DisplayPort接口将很快取代笔记本电脑的VGA与DVI连接器。

全球电源管理IC发展趋势

电源管理IC大致可区分为电压调整（Voltage Regulators）、讯号界面（PM Interface）、标准/特殊应用电源管理（PM ASIC/ASSP）、整流与电源二极管（Rectifiers and Power Diodes）、闸流体（Thyristors）及功率晶体管（Power Transistor）。

iSuppli调查指出，就产值成长性来看，以电压调整类组件年复合成长率最高约12％，其中又以交换式组件（Switching Regulators）为主要成长源，年复合成长率约17％，预估2009年产值将达50亿美元。交换式组件大幅成长原因主要为：

环保节能需求

由于消费性电子产品需求环保节能，使得可携式消费性电子产品对于电能转换率与功耗要求提高，需要具有省电、高效率、小体积及散热佳的电源管理IC组件，交换式组件正具有以上特色。

电源转换率高

由于交换式组件之电源转换效率比起线性组件来得更高，实际可运用于升压、降压与反相等功能。

设计弹性高及节省空间

行动装置除了轻、薄、短小之外，待机时间长与节能需求逐渐成为另一重点。采用交换式组件有助于电源管理设计者在电路设计时更方便，制造时更省空间，目前行动装置大多以采用DC/DC Converter组件为主。

消费性电子产品为电源管理IC最大应用市场

电源管理IC的前三大应用市场分别为消费性电子约31％、数据处理约19％及无线通信市场约18％，合计共占整体市场68％。消费性电子市场主要成长力道来自于LCD/PDP TV产品，TRI预估年复合成长率介于10～17％；数据处理市场的驱动力来自于NB，年复合成长率约17％；无线通信市场成长来自于手机，年复合成长率为10～15％。（王岫晨）