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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求
 

【作者: Nir Shapira】2022年11月27日 星期日

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5G 基础设施扩建是现在进行式,但我们仍处於成长曲线的初期阶段。中国是相关基础设施的领跑者,但北美和欧洲目前亦加速赶上;目前市场主要由五家第 1 级设备厂商主宰:Nokia、Ericsson、中兴通讯(ZTE)、华为和三星,至於规模较小的厂商现在也逐渐进入市场。


多亏开放式无线存取网路(Open RAN),让小规模的厂商得以提供大规模多输入/多输出系统(MIMO)无线电单元或基频分布单元等解决方案,并且无须动用现今第 1 级厂商标配的端对端解决方案,例如处理核心对天线。


在这一方面,厂商有许多做出监别度的机会。目前的实作取决於市面上可用的矽晶片选项,多为价格昂贵且高耗电的现场可程式化闸阵列 (FPGA) 或 x86 处理器。若以特殊应用积体电路(ASIC)作为替代方案,除了解决方案厂商自身的附加价值,还可提供更高的传输量、较低的耗电功率,以及较少的成本。


这方面的商机已相当成熟,我们可以看到5G价值链企业、半导体和收发器厂商、原厂设备制造商(OEM)、第 1 级厂商、原厂设计制造商(ODM),甚至是电信业者皆叁与其中。各领域的厂商皆盼??在这波科技演进中掌握自身的命运。


为何 ASIC 较适合大规模 MIMO?

首先,请想想目前市面上可用於 Open-RAN 实作的分布单元(DU)/小型基地台元件。一般实作服务会以在 x86 平台运行的软体中的第 1 层实作为基础,并搭配一或多个 FPGA,主要用於加速前向错误更正。这项方法虽然弹性十足,但要是所有处理链和工作负载都在一般用途的处理核心上运行,效能扩充便会受限。大规模 MIMO 需要支援更多平行通道,使问题变得更加复杂。


现在想想 Open RAN 架构的无线电单元(RU)。这些单元通常是以专门用於波束成形的高阶且昂贵的FPGA,以及RF收发器的数位前端来进行实作。不过,现在的 5G 大型基地台预期要支援大规模 MIMO,因此需要更高层级的平行处理(亦即更多 FPGA)来管理更多通道。同样地,使用现有元件来扩充效能,将无法达到合理的成本或用电效率目标。



图一 : 比较传统 Open RAN 解决方案和 ASIC 解决方案
图一 : 比较传统 Open RAN 解决方案和 ASIC 解决方案

适用於大规模 MIMO 5G RAN 的 PentaG-RAN

CEVA目前已推出第二代的 PentaG-RAN 5G NR 基频数据机 IP 平台。此平台经过精心设计,得以满足大规模 MIMO RAN 装置所需的极致效能、延迟和功率需求,而且采用先进的向量和纯量 DSP 处理器,并加入多个经微调的 HW 加速引擎,提供完整的讯号路径内嵌加速。


首先谈谈 DU/小型基地站应用。与传统 COTS 解决方案不同,此平台可加速完整的讯号路径,同时仍保有 SDR 灵活性,让 OEM 得以自订旁路计算,例如通道预估等。


此平台可进行全面性规模调整,从专用网路中的小型基地台部署,到支援大规模 MIMO 和虚拟 RAN 实作的全方位大型基地台都没问题。这项规模调整能力,来自於CEVA-XC16向量DSP集群,而软体控制支援则来自CEVA-BX2纯量处理器;此异质平台随附一套全方位的讯号路径加速器与共同处理器,以及丰富的 5G 软体 SDK 与程式库。



图二 : 适用於 5G DU/小型基地台的 PentaG2 RAN 平台
图二 : 适用於 5G DU/小型基地台的 PentaG2 RAN 平台

现在想想 Open RAN 无线电单元。适合此应用的 PentaG-RAN 平台搭载向量与纯量 DSP 处理核心,处理通道预估和波束成形等演算法。同样地,多天线讯号路径所需的大规模运算能力已完全对应至硬体加速器,并且全程皆具备规模调整能力。丰富的软体程式库提供多种级别的矩阵运算,以便支援波束成形、预编码和其他操作。波束成形区块也可以嵌入不同的小晶片,方便 OEM 规划可调整规模的小晶片实作。



图三 : PentaG2 RAN 无线电平台
图三 : PentaG2 RAN 无线电平台

适用於大规模 MIMO Open RAN 的一站式 ASIC 设计

有许多客户乐於将我们的 IP 嵌入其设计。但我们也了解,进入此领域的 OEM厂商认为他们的价值在於软体、模组和系统服务,而未必在於 ASIC 设计。针对这点,我们透过 CEVA-Intrinsix 集团为客户提供一站式协同服务。


对於这类客户,我们可以设计和建置完整的 ASIC,最高可到实体实作签核和晶片测试。这项服务可从架构设计一路提供至实作导入,再搭配完整的软体堆叠执行。此服务为协同合作,就客户需求与客户进行密切合作,以针对目标应用建置最隹化功能组,并建议有哪些面向可进一步有监别度。


(本文作者Nir Shapira为CEVA公司业务发展总监)


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