英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料。透过在资料中心和高效能运算（HPC）应用的新兴AI基础设施实现共同封装的光学输入/输出（I/O），展现英特尔的OCI小晶片在高频宽互连技术领域取得重大进展。

图一 : 英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片

英特尔整合光学解决方案事业部产品管理策略资深总监Thomas Liljeberg表示：「资料在伺服器之间日益频繁的传输对资料中心的基础架构带来庞大压力，而目前市面上的解决方案正快速逼近电气I/O效能的实际极限。英特尔此次突破性的研发成果，让客户可将共同封装矽光子互连解决方案无缝整合到次世代运算系统中。英特尔的OCI小晶片可提高频宽、降低功耗并增加传输距离，进而加速机器学习工作负载，为高效能AI基础设施带来革命性的发展。」