账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
 
CTIMES / 文章 /
ST创新整合无线记忆体与NFC技术
 

【作者: 林佳穎】2011年09月15日 星期四

浏览人次:【4741】

意法半导体(ST)於昨(14)日宣布,针对工业和消费性电子应用,已扩展其双介面记忆体晶片的读、写以及资料传输功能。该公司的无线记忆体M24LR64,可在应用核心和NFC智慧型手机或RFID读写器之间收发资讯,加速进行电子交易、资料交换、物体识别以及追踪。


图一 : ST创新整合无线记忆体与NFC技术,为消费性电子产品带来更多的便利功能
图一 : ST创新整合无线记忆体与NFC技术,为消费性电子产品带来更多的便利功能

NFC是高频(13.56MHz)的近距离无线通讯技术,在智慧型手机上采用NFC技术後,消费者可透过手机支付费用,例如乘坐公车或在便利商店购物。这项技术并可准许内建NFC的装置之间的通讯。市场研究机构IHS iSuppli 的最新报告显示,在美国主要行动通讯公司与信用卡公司达成合作夥伴关系的推动下,预计2015年有30.5%的手机将内建NFC技术。


一款名为Dual EE的新Android应用软体,与意法半导体的M24LR64无线记忆体可完全相容。这款应用软体可以连接NFC智慧型手机,与基於意法半导体的M24LR64 无线记忆体的温度记录器原型,并可传输和储存资料。这些功能很容易被导入到各种产品内,包括医疗装置、家用电器、消费性电子产品以及电表应用。透过采用NFC技术和意法半导体的创新记忆体,用户不再需要透过任何线缆保存和传输资讯,可真正随时随地储存和交换资料。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
从晶片到人才竞争力 意法半导体蝉联2026全球卓越雇主榜
ST台湾Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图
四方联手 德国莱因助攻台湾无人机迈向欧洲市场
相关讨论
  相关新闻
» 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展
» AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44%
» 恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展
» 意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台
» 从晶片到人才竞争力 意法半导体蝉联2026全球卓越雇主榜


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4I49BRC2STACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw