意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET

意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出采用先进PowerFLATTM 5x6双面散热（Dual-Side Cooling，DSC）封装的MOSFET电晶体，新品可提升汽车系统电控单元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社（Denso）所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。

图一 : ST采用先进PowerFLATTM 5x6双面散热封装的MOSFET电晶体，新品可提升汽车系统电控单元的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社（Denso）所选用。

STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用於汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关。厚度0.8mm的PowerFLAT 5x6 DSC封装保留了标准封装的尺寸和高散热效率的底部设计，同时将顶部的源极显露於在外部，以进一步提升散热效率，这样设计让内部晶片有更高的额定输出电流，并提升功率密度，让设计人员能够研发更小的电控元件，而无需在功能、性能和可靠性之间做出取舍。

新款STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG最大吸极电流（drain current）为120A，而最大导通电阻则分别是1.5 m?和3.0 m?，其确保高效、简化系统热管理。此外，总栅电荷分别为172nC和91nC，元件本身电容极低，这有助於在高速开关时提升效能。
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