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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。
新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器 |
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意法半导体3MHz截波运算放大器采用轨对轨输入输出和微型封装 (2017.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款TSZ182精密型双运算放大器，具有很低的输入抵补电压和极高的温度飘移稳定性，以及3MHz增益频宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini -SO8微型封装等诸多优势 |
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意法半导体多功能加速度计采用微型封装提供高解析度 (2017.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，其支援多种低功耗和低杂讯装置，并采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网设备（IoT）和穿戴式装置的互动内容感知能力提高到全新的水准 |
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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
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意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
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ADI推出八信道数据转换器组合 微型封装设计自由度高 (2015.03.03)
美商亚德诺(ADI)推出一款可在任何功能组合中进行用户配置的12位、8信道ADC/ DAC/ GPIO整合芯片。这款AD5592R ADC / DAC/ GPIO组合组件包括一个400 Ksps ADC（模拟数字转换器）、6微秒稳定时间DAC（数字模拟转换器）、数字输入/输出及参考电压在单一芯片上 |
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Diodes微型场效晶体管节省40%空间 (2015.02.13)
Diodes公司为提供空间要求严格的产品设计，扩充了旗下超小型分立组件产品系列。新推出的3款小讯号MOSFET包括20V和30V额定值的N信道晶体管，以及30V额定值的P信道组件，产品全都采用DFN0606微型封装 |
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