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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨

台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业。此一发展经验,已为中国大陆政府发展自主半导体产业的重要叁考范本。


图一 : 未来半导体市场之成长动力将来自於如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用,顺应物联网的发展趋势,更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。
图一 : 未来半导体市场之成长动力将来自於如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用,顺应物联网的发展趋势,更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。

2014年中国大陆政府推出「国家积体电路产业发展推进纲要」以来,大陆持续增加对本土半导体产业供应链扶植的力道,包括募集超过1300亿元人民币之大基金,配合各地方基金,协助大陆半导体业者进行整并,甚至发动全球购并,已对台湾产业造成潜在威胁。


在大陆崛起之下,我国产业界已无法忽视新兴大陆业者造成的威胁,不过各方对因应方式的意见甚为多元,部分产业意见认为应追求进一步的开放与合作,也有部分产业界或其他社会意见认为应该防堵对岸产业。日前则传出未来的政府领导者在与竹科半导体业界座谈时,出现有关於筹组台湾半导体国家队之提议,希??藉此强化我国产业的竞争力,稳固现有的领先地位。
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