2018年车联网产值台币1.2兆 大厂纷纷投入布局

智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期，市场逐渐达到饱和，虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退，但拓朴产业研究所分析，IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场，事实上衰退幅度已较去年缩减许多，而这当中最亮眼的就属车用市场。

图一 : 现在越来越多的车联网应用，已不再局限於技术上的发展，以使用者体验为主的服务型应用，需求也逐渐看涨。

根据调查，在不久的将来，也就是2018年时，全球车联网产值将高达新台币1.2兆，诱人商机促使各大厂近来动作频频。先有晶片龙头高通破纪录砸下470亿美元并购恩智浦，将经营领域延伸至车用电子後，三星电子也以80亿美元并购在汽车音响及车载资讯娱乐系统具有很大市场的美国哈曼国际；西门子也买下全球着名EDA软体制造商Mentor，後者专门贩售电路板设计软体给航太和汽车产业。

当然台厂也没缺席，台积电积极抢进车联网市场，采用最具成本效益的16奈米FFC（FinFET Compact） 制程，为客户量产ADAS核心晶片，更成为全球首家以16奈米提供车用电子晶圆代工服务的厂商；而IC设计大厂联发科也宣布投身车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具。车联网的发展运用，已经是目前各国政府与车厂大力推动的新技术。
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