西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程

西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑。

西門子表示，有多項 EDA 產品最近通過了台積電的 N3 與 N4 製程認證，包括 Calibre nmPlatform——西門子領先的 IC Sign-off 實體驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE 平台—可針對奈米級類比、無線射頻 (RF)、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路，提供最先進的電路驗證功能。此外，西門子也與台積電密切合作，推動西門子Aprisa 佈局與繞線解決方案獲得先進製程認證，以協助雙方的共同客戶在晶圓代工廠的最先進製程上，順利且快速地取得矽晶設計的成功。

西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁Joe Sawicki表示：「台積電持續開發創新的矽製程，支援雙方共同客戶創造全球最先進的 IC 產品。西門子很榮幸能與台積電長期合作，持續提供推動改變的技術，支援我們共同客戶更快將創新 IC 推進市場。」
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