[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢

通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額。

圖一

以營業額而論，Qualcomm為全球第五大半導體業者，並為IC設計業的龍頭，掌握多項通訊領域專利與標準制定能力，其晶片主要應用於手機與其他通訊產品。2015年年營業額約253億美元，通訊晶片營收占約七成 ，技術授權占三成。Qualcomm與我國半導體供應鏈關係密切，其晶片產品多在台灣進行晶圓代工製造與後段封裝與測試。

NXP前身為飛利浦的半導體部門，總部位於荷蘭，2015年NXP甫併購全球車用半導體領導業者Freescale，擴大在車用半導體相關領域的投入。2015年NXP年營業額約98億美元（含Freescale）。NXP主要採IDM的經營模式，近期亦逐漸釋出晶圓代工訂單。
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