Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證

Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案。

新款IC在高效能運算（HPC）、5G無線行動、工業物聯網（IIoT）和自駕車等垂直市場不斷擴大應用，多晶粒架構對於無晶圓廠半導體公司和系統公司而言變得日益重要。多晶粒設計可以並排放置或以3D方式堆疊，通常可整合到單一的系統級封裝（SiP）中，以滿足當前市場對小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴苛要求；SiP技術還將最佳製程節點製造的單一晶粒整合在一起。

Mentor的HDAP解決方案能對多晶粒封裝進行快速原型製作、佈局、設計和驗證，在針對三星MDI技術進行優化後，該方案可以透過建構完整的MDI封裝組件，實現多晶粒之間的無縫整合，而這種方法也與西門子數位雙胞胎的使用模式相一致。
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