益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件

益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs)。並表示全新的PDKs預計可縮短數週的設計時間，提昇設計人員生產力，強化設計品質，並以最快速度突破大量生產的門檻。

本次發表的PDKs正是兩家產業龍頭公司為協助其共同客戶以最短時間推出產品而戳力合作得到的成果。這份合約的另一項個別條款同時要求兩家公司進一步攜手為TSMC先進的0.13微米製成技術，開發一套同類型的PDK。所有的PDK均能在Cadence有效策略的責任範圍內，提供全球客戶完整的設計解決方案。

TSMC企業行銷副總裁Michael Pawlik評論說：「任何一件可幫助工程人員加快設計速度的改進事項，都具有絕對正面而且重要的價值。直接把研發人員的設計連結至最終晶片的PDK，正能提供這樣的價值。我們與Cadence的策略結盟，即為基植於雙方在此領域上，多年耕耘所累積的深厚實力。」
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