6月11日清晨的地震在新竹地区震度仅为三级，但于科学园区内的半导体晶圆厂大致无重大损失，然部份正在精密制程中的晶片仍难免遭报废的命运，估计每家晶圆厂损失晶圆片数约在数十片至上百片之间，损失较一场小断电轻微许多。

不过，部份晶圆厂管理者对地震的影响仍不敢轻忽，一位高阶主管指出，地震发生时最易受损的环节以薄膜制程的炉管及黄光制程的曝光设备为主，而各晶圆厂最近莫不处于满载产能的状态，炉管中报废的芯片是主要损失，曝光设备的步进机及扫描机也需暂停以调整精确度，估计每座晶圆厂报废的芯片数在百片上下。