账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
全球半导体组织 决推动DDRⅡ规格
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年09月30日 星期一

浏览人次:【1423】

据经济日报报导,全球半导体工程标准化组织 (JEDEC)最近一次的会议原则决定,要推动第二代倍速数据传输 (DDR Ⅱ) 内存成为高阶绘图卡的标准规格,市场预期Nvidia、冶天科技将会率先导入。

全球半导体工程标准化组织JEDEC正式宣布新一代内存标准规格为DDRⅡ,全球内存厂商包括韩国三星、Hynix,以及日本Elpida都已推出相关产品,市场估计最快今年第四季将成为主流产品,厂商加紧脚步生产脚步。

由于JEDEC有全球 300 多家会员厂商,包括英特尔 (Intel)以及三星都是重要会员,DDRⅡ的规格确定后,可以减少技术规格的不确定性,有助市场快速从 128Mb SDRAM 产品转换到256Mb DDR ,藉由提高 DRAM 产品密度,扩大整体市场成长。

业界人士指出,DDR Ⅱ与业界原先发展的 DDR 400,外频都是400MHz,但DDR Ⅱ的数据交换速度达到每秒 533Mbits,封装上更要求以芯片级(CSP)封装技术,每颗芯片上有60颗锡球,这对于现有的封装厂商来说是一大考验。

關鍵字: 三星  Hynix  Elpida  其他記憶元件 
相关新闻
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一
Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能
达梭与三星重工合建数位造船厂 回应国际能源迫切需求
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 开启任意门 发现元宇宙新商机
» EV用电池三分天下,逐鹿次世代车用市场
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85G7MOY9ESTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw