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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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[Computex] USB的新角色：從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候，他們也許只會尋找USB Type-C的孔位，因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面，正經歷一場顯著的轉變，要化身為全球電子設備的通用供電標準，甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展 |
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南韓休息站導入機器人廚師 提升效率與標準化 (2025.05.14)
根據韓國媒體報導，南韓江原道文幕休息站的廚房，原本由知名主廚烹製當地特色美食，但近期已被機器人廚師取代，這些機器人以其高效能，每小時能產出150份餐點，幾乎是人工產能的兩倍 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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Swippitt 推「烤麵包機」造型手機換電站 2秒完成電池更換 (2025.05.06)
美國新創公司 Swippitt 發表了一款創新的手機充電解決方案—Swippitt Instant Power System（IPS）。這款外形酷似烤麵包機的裝置，能在短短 2 秒內自動更換手機外接電池，為用戶提供即時的電力補充，徹底改變傳統的充電方式 |
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工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與 |
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全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展，台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)
三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書，名為「6G的未來：AI原生與永續通訊」，這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望，更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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新式奈米彈簧塗層技術 大幅提升電動車電池效能 (2025.03.17)
電動車（EV）電池在反覆的充放電循環中，必須維持最佳效能，然而，隨著時間推移，結構退化一直是個重大挑戰。近日，韓國浦項科技大學（POSTECH）的研發團隊，與三星SDI、西北大學及中央大學的合作，成功地將多壁碳奈米管（MWCNT）整合到電池電極材料的表面，大幅提升電池壽命 |
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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中，2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商，皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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三星電子與KDDI研究所合作 以AI提升6G網路效能 (2025.03.10)
三星電子與KDDI研究所宣布合作，將人工智慧應用於多重輸入多重輸出（MIMO）技術，以提升網路效能。
MIMO系統透過多根天線進行訊號傳輸與接收，藉此提升傳輸速度並擴大覆蓋範圍 |
