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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」，针对全球的科技产业提出展??与分析，包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等 |
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三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一 |
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TrendForce：电视面板亏损扩大 面板厂九月开始大幅减产 (2019.10.07)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新调查，由於电视面板价格普遍已低於现金成本，导致面板厂亏损持续扩大，包含韩国、台湾以及中国面板厂皆从九月开始针对电视面板产品调降稼动率，以期改善供需并稳定价格 |
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年底销售季需求增温加上产能收敛 9月部分电视面板有??止跌 (2019.10.04)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查指出，电视面板价格在经历自5月开始连续4个月的大幅降价後，超过一半的尺寸皆已跌破现金成本。随着三星显示(SDC)与乐金显示(LGD)相继收敛部分LCD产能 |
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TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展，整理十大科技趋势：
AI、5G、车用三箭头，带动半导体产业逆势成长
2019年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希??取得绝对的市场优势。 |
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TrendForce：DRAM八月合约价格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合约价与前月持平，DDR4 8GB均价来到25.5美元，而九月合约价格虽然仍在议定当中，但继续持平的可能性高。
从市场面来观察，随着日本政府批准关键半导体原料出囗，七月开始的日韩贸易问题已正式落幕 |
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TrendForce：2020年全球智慧手表出货量将达8千万支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，2019年全球智慧手表出货量预估将达6,263万支，2020年受到Apple调降旧款Apple Watch售价带动，加上各品牌推出智慧手表积极度提升，出货量预计将来到8,055万支，年成长28.6%；而Apple Watch的出货量也将从2019年的2,790万支成长到2020年的3,400万支，年增长率达21.8% |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及，但整体影响有限，全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所（MIC）展??2020年，上半年贸易战虽仍有影响，但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货，将带动台湾通讯产业产值成长，预估2020年产值（含外销通讯零组件）近3.7兆，较2019年成长1.1% |
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施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric，在国际半导体展的高科技厂房区(L0500)，完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案，从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理，协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案 |
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2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示，2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准，较2017年成长近50%，SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克 |
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STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商，正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术，然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM（又称自旋转移转矩MRAM技术）具有在单一元件中，结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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ATEN推出iPad Pro＆行动装置分享切换器US3310与US3342 (2019.09.06)
全球资讯设备连接管理方案商 － 宏正自动科技(ATEN International)，推出两款创新研发的USB-C切换器：US3310━2埠USB-C携带装置切换器与US3342━2埠USB-C Gen2跨平台分享切换器，两款皆搭载85W电源传输PD 3.0，可以同时为您的手机和笔记型电脑充电，并提供耗电量大的设备，如外接硬碟或游戏设备供应足够电量 |
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ATEN整合旗下AV与IT产品 打造敏捷会议科技 (2019.09.04)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案商－宏正自动科技(ATEN International)，今日召开敏捷会议科技媒体发表会，以节省会议虚耗的时间为出发点，宣布整合旗下专业影音与KVM产品线 |
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Gartner：2019 Q2全球智慧型手机销售量再跌 (2019.08.29)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，2019年第二季全球智慧型手机对终端使用者销售量（简称智慧型手机销售量）下滑1.7%，总计3.68亿支。Gartner资深研究总监Anshul Gupta表示：「高阶智慧型手机需求放缓的幅度比中阶和低阶机种更为显着 |
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英特蒙KINGSTAR Soft Motion整合力强大 硬体乖乖听话 (2019.08.22)
美商英特蒙（IntervalZero）主推KINGSTAR Soft Motion，为一高整合、省成本、高效能的新智能软体控制系统，看准工业4.0所必需的硬体整合；并实现透过Windows将资料上传至云端。
「把软体变成控制器 |
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UL发出亚洲第一张Thread认证予三星电子物联网组件 (2019.08.19)
物联网(IoT)发展需要无线技术支援，Thread是当前提供联网设备间相容互通与安全的技术规范之一，国际安全科学机构UL在台湾为Thread授权的第一家测试认证实验室，日前宣布发出在亚洲通过测试的首张Thread认证，可??带起後续联网应用的发展动力 |
