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2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名,受惠於NAND Flash价格急速下滑,2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准,较2018年成长近60%,普及度进一步提升,而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌
国际智慧能源周开展 加速太阳能、风电与储能三面发展 (2020.10.13)
由外贸协会与SEMI携手举办的年度最大规模再生能源展「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」於今(13)日举办展前记者会,邀请政府与产业意见领袖分别从国内政策、能源产业、企业用电三大面向切入,剖析国内绿能转型目标方针与机会
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
TrendForce:中芯公告说明美国出囗限制,中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告,针对美国商务部向其供应商发出信函,对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
金属加工业转型摆脱黑手污名 (2020.09.02)
回顾90年代资通讯产业崛起之後,从事金属加工业者仍被称为黑手,或处於3K作业环境,为了改善劳工安全环境、吸引更多人才并提高薪资,当制造业陆续被要求转型自动化、智慧化时,便成为关键指标之一
恩智浦推出车载多重装置无线充电方案 功率高达2x15W (2020.08.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,首款由单个MWCT控制器驱动的多重装置车载无线充电解决方案现已部署至量产车辆中使用。 恩智浦表示,作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者,他们积极扩大其产品范围,推出全新15W无线充电标准,进而实现更快的充电速度
聚积科技:全矩阵分区调光mini-LED背光 可媲美OLED画质 (2020.08.30)
「国际micro-LED Display产业高峰论坛」於8月27日在交通大学召开。聚积科技董事长杨立昌受邀担任演讲人,讲述「Mini-LED背光与直显应用」。 杨立昌的演讲主要涵盖三个要点,包含:mini-LED的市场、直下式mini-LED背光驱动IC的技术与优势、大尺寸直接显示器的技术
疫情推升云端及远距需求 第二季NAND Flash营收季增6.5% (2020.08.28)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,第二季NAND Flash产业营收受惠於远距服务与云端需求骤增,带动PC、Server的出货表现,持续推升SSD需求量;然智慧型手机与消费性电子市场尚未自疫情冲击後恢复,需求仍较前季下跌
汇集全球上千开发能手 Works With智慧家庭开发者大会即将展开 (2020.08.27)
随着全球智慧装置设备需求不断成长,IoT开发人员正寻求透过更多教育训练建构可在智慧家庭生态链、协议和无线装置间无缝运作的优质产品。作为全球晶片、软体与智慧、互联产品解决方案供应商
Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自订和类比/混合讯号(AMS)电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品,为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off
中兴将发表全球首款屏下镜头5G手机 (2020.08.17)
中国中兴通讯今日宣布,将於2020年9月1日在中国正式发布Axon 20 5G,该手机首次采用屏下镜头技术,将成为全球首款使用屏下摄影技术的5G智慧手机。 除了中兴之外,目前主要的手机供应商也都正投入屏下镜头手机的开发,包含Oppo、Vivo和三星等,都曾经发表过屏下镜头的技术
5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垅罩全球的情况下,台积与联发科的业绩表现,恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求,且相关的高速传输应用也将水涨船高。
监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。
Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术,将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会
三星Galaxy Note20 Ultra采用恩智浦安全UWB技术 (2020.08.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,恩智浦安全UWB精密测距解决方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)单元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手机。 恩智浦表示,该公司运用安全行动解决方案推动当前行动生活方式,基於UWB技术建立联盟,展开生态系统合作,形成强大的产业协同作用
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证,Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。 Calibre Recon於去年推出,作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误,从而缩短设计周期和产品上市时间
5G手机三星赢了一小步? | 新闻十日谈 (2020.08.06)
三星与AMD强强联手,5G手机王者之争,三星赢了吗? 日前,一份称作是AMD最新SoC晶片Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出,据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片
5G技术全面启动 行动通讯基地台市场竞争白热化 (2020.08.03)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远端医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投入5G领域最为积极,2020上半年中国已有超过400个5G创新应用,涵盖运输、工业和医疗等范畴,而5G服务的出现也使基地台建置需求量上升


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