LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域。

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车用AP模组是安装在车辆中的半导体元件，用於整合和控制车用电子系统，如先进驾驶辅助系统（ADAS）和数位驾驶舱。它们的作用类似於电脑的中央处理器（CPU）。

该公司发表的产品，是一个2.5英寸x2.5英寸的模组，包含超过400个元件，其中有记忆体半导体、电源管理积体电路（PMIC）和整合晶片组（SoC，系统单晶片），用於控制数据和图形处理、显示输出和多媒体等各种系统。

LG Innotek表示，将持续提高此模组的散热性能，使其能够在最高95?C的温度下运行，并通过虚拟模拟预测翘曲，显着缩短AP模组的开发周期。

目前LG Innotek正在向北美和其他地区的全球半导体公司推广该产品，希??在今年下半年开始量产。

执行长文赫??表示，车用AP模组的开发有助於加速扩展其半导体元件业务。

LG Innotek计划到2030年时，其半导体元件业务的年销售额将成长到30亿美元，主要基於FC-BGA（覆晶球闸阵列）、RF-SiP（射频系统级封装）和车用AP模组等高价值半导体基板。