由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空，同样面临晶圆测试产能不足的新加坡特许半导体，近期传出以加价方式来台寻求测试产能消息。京元电、欣铨等业者笃定地说，第二季营运表现会比第一季更好。

半导体厂商第二季订单之所以比预期好很多，原因之一是上游IC设计厂如联发科、联咏、威盛、凌阳等刚结束库存调整动作，又开始扩大下单，原因之二则是手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片需求超乎预期强劲，绘图芯片厂亦扩大新世代绘图芯片下单，促使晶圆双雄0.18及0.15微米满载，0.13微米及90奈米接单也拉上高峰，产能利用率超过九成。

第二季上游晶圆代工厂接单畅旺，后段封测厂自然也订单满手，又以晶圆测试订单来得最急。由于最近三年国内测试厂扩产保守，今年首季台湾的晶圆测试产能，与2004年第三季相较，仅增加三至四成，但晶圆代工厂的季投片量却成长超过五成，才会在晶圆代工厂产能塞满之际，爆出晶圆测试产能严重不足的市况。

测试设备业者指出，在微软XBOX360订单挹注下，特许第二季的晶圆出货量明显增加，其在封测合作伙伴如新科金朋、联合科技等产能已满，台湾晶圆测试产能又早被晶圆双雄包光，迫使特许以旺季加价方式抢产能。至于封装市场，日月光、硅品表示，晶圆代工厂目前接的订单，多应用到中高阶的闸球数组封装及覆晶封装，所以产能利用率满载市况，将由第一季延续到第二季，且未来一季会比一季好。