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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年12月30日 星期四

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自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip,宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产,预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业,稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司,目前有5座位于南韩的晶圆厂,目前每月产能约当11万片8吋晶圆,拥有4200名员工。

Magnachip除晶圆代工业务之外,也销售自家生产的芯片,横跨晶圆代工和IDM领域,产品包括显示器驱动IC、CMOS影像传感器等。Magnachip表示,该公司名为HL13G的0.13微米制程,是采用低电压、8层金属制程、铜线连接及其他性能,目前0.13微米制程已经进入试产,将在2005年量产;此外90奈米制程则在研发阶段,预期在2007年推出

据了解, Magnachip表示该公司有40%为晶圆代工业务,但技术与台湾和新加坡等地的晶圆代工同业仍有一段技术差距,最佳制程为0.18和0.15微米,与1st Silicon和Silterra等同列二线厂等级。市场预期Magnachip年营收为10亿美元。

關鍵字: Magnachip 
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