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意法半导体与Usound合作研发首款可携式高音质MEMS扬声器
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年03月06日 星期一

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)和快速成长的音讯创新公司USound宣布,合作推广并制造世界首款可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS(微机电系统)致动器。

微型薄膜压电式MEMS致动器让扬声器具有更好的音质与效能(source: The Odyssey Online)
微型薄膜压电式MEMS致动器让扬声器具有更好的音质与效能(source: The Odyssey Online)

USound微型扬声器专利技术旨在替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器。这些致动器采用意法半导体的薄膜压电(Thin-Film Piezo-electric,TFP)制造技术,将提升智慧耳戴式装置及智慧型手机的扩展性和成本效益,同时保证更低功耗和散热,且不会影响音质。

意法半导体副总裁暨MEMS微致动器产品部总经理Anton Hofmeister表示,「USound 的技术和压电式MEMS致动器将会让可携式装置具有半导体的可靠性、制造效率,还有消费者最重视----更好的音质。意法半导体是世界最大的消费电子和行动装置感测器厂商,这项合作将让我们在扩大MEMS产品组合上又迈出一步,透过我们高价值的致动技术,进入技术门槛很高的市场。」

Usound执行长Ferruccio Bottoni表示:「意法半导体极强的半导体技术和MEMS研发能力是把这项前所未有的扬声器技术推向市场的理想合作伙伴。相较标准扬声器,压电式MEMS扬声器尺寸纤薄,其精密度达到空前水准,亦提升了声音还原保真度和设备的可靠性。作为同类首款产品,我们的MEMS『Moon』扬声器具焦于耳机应用,为音讯市场带来一款超值的智慧耳机。」

Usound/意法半导体合作开发的压电式MEMS致动器将在今年三季量产,而采用此款产品的消费性电子产品将于年底上市。

注:根据Piper Jaffray & Co、FutureSource Consulting和Grand View Research的资讯,Statistic Brain预估2016年耳机出货量超过3.4亿台,到2023年,销售复合成长率约为4%。

關鍵字: 扬声器  MEMS  致動器  微型薄膜  Piezoelektrik  ST  Usound  电子逻辑组件 
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