账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
巨头进逼 台积电未来地位剖析
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年09月22日 星期日

浏览人次:【8770】

台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产,当年年底股价一飞冲天,导致晶圆代工业的板块开始发生移动;台积电势如破竹将进入20nm制程生产,三星挺进晶圆代工业市占率前三名,英特尔则是开始抢晶圆代工生意。

台积电的对手都来头不小,包括Intel和三星。
台积电的对手都来头不小,包括Intel和三星。

台积电以和美国英特尔相当接近的投资金额,逐渐展现威胁英特尔的实力。2013年台积电投入约100亿美元,而这个数字已和英特尔的110亿美元投资金额相当接近,而且金额是台积电有史以来最高的投资,生产力也将比去年提高三倍以上。

让台积电愿意投入庞大资金的生意就是智能手机芯片。智能手机的心脏零件是包含通信和绘图处理的系统级芯片,比起一般的半导体,它们必须做到更小型而且耗电量低,电子线路更是细微;目前最先进的28nm制程,九成以上市场被认为握在台积电手上。今年28nm制程的产量可望增加三倍。通信和绘图芯片显然为台积电带来巨大的利益和事业前景。

台南厂产量增三倍

台积电在北美、日本、上海皆有分公司,但投资区域几乎集中在台湾,这番投资为古都台南带来荣景。台积电设于南部科学园区的厂房P5是一个非常巨大的厂房,明年第一季,台积电就要在这个厂房里生产出20nm系统级大规模集成电路(LSI)。台积电为此大量招募工程师,因而为台南科学园区带来欣欣向荣的气象。

台积电在南部科学园区设下的高额投资也带动相关的产业。全球第一大的封装测试厂商日月光,今后的五至十年间,预计在台湾投资约500亿台币,日本的材料及设备商也因而受惠。

台积电在1987年由台湾政府主导成立,以接受客户委托进行半导体代工的业务不断成长,如今已是世界级的晶圆代工厂。在董事长张忠谋的带领下,台积电不断精进半导体制造技术,在接下了两大重要半导体高通(Qualcomm)的手机通讯芯片和Nvidia的绘图处理器之后,业绩突飞猛进。

高通和Nvidia这样无晶圆公司(fables)的抬头,加上有了台积电这样的专门制造芯片的代工晶圆厂(foundry),两者分工合作,打造出价格合理质量又好的半导体芯片,这样的模式自2000年以来袭卷全球市场,打破了最早设计和制造统整的IDM模式。

台积电在2012年的业绩达到相当惊人的数字,突破5000亿新台币,纯利率超过35%,达1662亿新台币。台积电董事长张忠谋被称赞具有预视未来的好眼力,他看准智能手机等行动装置时代的到来,投下庞大资金建立起未来十年内可用的设备。2011年让28nm制程开始量产,因为进度比对手快很多,吸引多数需求薄型化和低消耗电力半导体芯片的智能手机制造商,2012年即拿下九成以上的市场。

台积电和苹果公司的关系据说也在加强中。有一部份的媒体猜测,iPhone 5C心脏部分的大规模集成电路A7芯片就在台南科学园区的新厂房中进行生产。下一代的A8也被认为接着产出。

三星和英特尔的进击

能从南韩三星手上抢到iPhone的生意,主要是因为三星和苹果计算机之间存在着诸多诉讼案件而导致双方关系交恶。三星虽仍继续承接A7的生产,但一部分产能已被台积电瓜分掉。预估到了A8会全由台积电领先的20nm制程吃下,但A9会不会又被三星抢回,还很难说。

三星的晶圆代工生产事业的全球市占率排名,在2011年的时候还排在台积电、联电、Global Foundries之后的第四名。来年联电掉落到第四,三星挤进第三。除了为苹果代工生产,今年八月的时候,三星在28nm制程产品上得到高通的订单,等于抢了台积电的生意。张忠谋曾警戒地表示,三星是可畏的对手。

晶圆代工业的利润高,但技术层越高,投资的金额就庞大,这个跨入门坎高的事业,口袋不深根本无法跨入。因此台积电的对手都来头不小,三星之外,英特尔似乎是另一个令人意外的对手,今年2月这家半导体巨人宣布未来将以14nm三闸极晶体管制程为Altera进行代工生产后,宣告着它们也要进入代工事业。然而英特尔的改变或许仍在张忠谋的预测之内,因为假使英特尔填不满自有的产能,想其他办法求生并不令人惊讶。

英特尔和三星都从22nm直接到14nm,台积电从28nm、20nm、16nm等制程都具备,产品的生命周期长短影响着投资是否能回本,这中间还有难以预测的变化。晶圆代工事业的核心就是要想办法降低开发成本、同时提高产能和良率,才能抓住客户并且获利。假使抢单情况激烈,还会产生削价压力,这些都将是未来可能发生的情况。

關鍵字: 晶圆代工  台積電  Intel  三星 
相关新闻
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 灯塔工厂的关键技术与布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84T2YMTTESTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw